江苏科创产业板块强势崛起

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（来源：新华日报）

（视觉中国供图）

□ 本报记者 詹 超

资本市场是观察科技创新、产业创新的“窗口”。今年以来，江苏资本市场有了新变化。4月30日，理奇智能登陆深交所创业板，成为无锡当月第4家成功登陆资本市场的企业；就在6天前，昆山鸿仕达也完成北交所上市敲钟。苏州则在上市公司市值上实现突破，一举出现6家千亿市值企业。

仔细梳理行情背后的发展态势，创新催生的新产业集群加速崛起、上市节奏持续提速、县域板块新动能更强劲，释放出科技创新与产业创新深度融合的澎湃力量。

产业“新集群”成型，

千亿市值公司引领增长

今年的A股市场，AI算力板块“热得发烫”。“现在不是求订单，是求产能。你有多少人，客户就拿你多少货。”4月底与机构的一场电话会议上，东山精密董事长袁永刚一句话点破了产业链的热度。

在AI算力板块，苏州光彩夺目。截至4月30日，苏州A股上市公司中诞生了6家千亿市值企业，这一数字较2025年上半年实现了“从0到6”的跨越式增长。东山精密、天孚通信、沪电股份、亨通光电、盛科通信和联讯仪器等6家企业，均聚焦于AI算力硬件产业链的不同细分领域。从市场估值来看，东山精密以超过3000亿元的市值领跑，而盛科通信和联讯仪器则在4月份新晋加入千亿市值阵营，形成了苏州资本市场的“AI硬件军团”。

可以说，凭借多年在光通信和AI算力硬件领域的布局与培育，苏州一跃跻身AI算力配套硬件中最受瞩目的“产投高地”。最新财报显示，东山精密一季度营收131.38亿元、净利润11.10亿元，净利润同比暴增143.47%，2025年全年营收更是首次跨过400亿大关；沪电股份一季度净利润同比增长62.90%，亨通光电一季度净利润同比飙升98.53%，双双跑出“加速度”；天孚通信2025年营收51.63亿元，同比增长58.79%，净利润20.17亿元，同比增长50.15%，增速同样亮眼。

面对火热的市场需求，各家苏企也在增产增供。4月19日，天孚通信新总部项目在苏州高新区开工，据董事长邹支农介绍，企业将尽快推动项目投产，达产后每年可生产100万件高速光组件、光器件。此外，沪电股份也计划投资68亿元建设印制电路板新生产项目，进一步扩大产能、抢占先机。

尝到了“技术红利”的苏企，持续加码研发，抢占创新制高点。天孚通信1.6T光引擎已量产，同时开发CPO(光模块/硅光)配套产品；亨通光电加速空芯光纤商用，传输时延降低33%，中标国内首个数据中心互联(DCI)商用项目；盛科通信可编程交换芯片进入市场推广和逐步应用阶段。从光棒、光芯片到高速光器件和系统集成，苏州已构建起一条紧密咬合的AI硬件产业链，技术自主能力持续增强。

上市“新速度”领跑，

单月四企登陆资本市场

今年以来，无锡企业上市势头一路走高，沪、深、北、港四大交易所均留下了无锡企业的身影。

2月11日，先导智能登陆港交所，实现A股、港股两地上市，成为无锡又一家“A+H”上市公司。先导智能创始人王燕清表示，公司将持续聚焦新能源智能装备领域，推出更高效节能的装备和AI升级方案。据研究机构弗若斯特沙利文统计，按2024年收入计，无锡先导全球市场份额达15.5%，中国市场份额达19.0%，是全球最大的锂电池智能装备供应商。

进入4月，无锡迎来企业上市“井喷期”，短短一个月内有4家企业接连登陆资本市场。4月10日，赛英电子率先在北交所上市，成为无锡今年首家A股上市企业，公司是功率半导体器件用封装外壳领域的领军企业。紧随其后，创达新材登陆北交所，公司主营高性能热固性复合材料，专注于电子封装材料领域。

4月21日上市的盛合晶微是当月“重头戏”，是2026年以来A股市场募资规模最大的项目之一。上市首日，发行价19.68元/股，开盘即大涨406.71%至99.72元/股，市值一度突破1800亿元。此次IPO公开发行约2.55亿股，实际募资总额达50.28亿元。

作为AI算力封装龙头企业，盛合晶微产品覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务，核心应用于GPU、CPU等高性能计算芯片。“2014年成立以来，公司就聚焦中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等三大核心业务。”盛合晶微董事长崔东说，登陆科创板是公司发展的新起点、新考验，盛合晶微将继续加大研发投入，持续提升经营业绩和成长性。

理奇智能同样颇具竞争力。公司核心业务聚焦锂电领域，服务宁德时代、比亚迪、LG新能源等行业龙头。

截至4月30日收盘，无锡A股上市企业总市值达到2.06万亿元，首次突破2万亿元大关。5月7日，振宏股份又在北交所上市，成为无锡年内第6家A股上市公司。至此，无锡A股上市公司总数达132家，数量位居全国第七。无锡市委金融办透露，今年预计还有6至8家辅导企业申报北交所，“无锡制造”正批量冲刺资本市场。

县域“新动能”释放，

四个月连敲四记上市钟声

昆山在今年县域资本市场表现非常抢眼。开年以来，四个月内连续有4家企业成功上市，创下三项“第一股”的纪录。

1月9日，小核酸药物研发企业瑞博生物率先在港交所挂牌，为江苏拿下新年首家上市公司；2月9日，互连芯片龙头澜起科技紧随其后登陆港股，形成“A+H”双资本平台；3月4日，海菲曼在北交所上市，成为中国高端专业音频领域首个登陆资本市场的企业；4月24日，智能制造装备企业鸿仕达也在北交所完成了敲钟。

这些企业的成功上市，离不开当地的产业布局与长久扶持。2007年，瑞博生物创始人梁子才把小核酸药物项目带到昆山时，国内这一前沿领域近乎空白。公司初创阶段资金紧张，昆山创控集团以400万元种子资金入股，成为创始团队的共担风险方。此后，昆山工研院分别于2016年、2020年对企业追加投资，两笔合计近5000万元，用于核心技术攻关。从最初入股到多轮增资，昆山各级国有平台累计向瑞博生物投入超过1.5亿元。

目前，瑞博生物的多款自研药物已进入临床试验阶段，拥有全球首款且临床进展最快的靶向凝血因子FXI的siRNA药物，并与多个国际药企签下总额超数十亿美元的订单。

海菲曼与昆山的故事，则始于一次回国创业的选择。2010年底，创始人边仿带着已成型的创业思路回国落地。2011年，他最终将企业落在昆山。彼时，国产高端耳机几乎无人问津，全球发烧级耳机市场被森海塞尔、索尼、铁三角等品牌牢牢把持。昆山及周边地区形成的完整电子产业链生态圈是边仿最看重的优势。无论是振膜所需的纳米材料、高精度模具，还是芯片的封装测试与最终的整机组装，都能在昆山本地完成。这种高度集聚的供应链，让产品从设计图纸到规模量产的时间被大幅缩短。海菲曼上市首日股价大涨170.42%，表现强劲。

目前，昆山已形成8000亿级电子信息、3000亿级装备制造两大核心集群，同时加速布局生物医药、智能网联汽车等新兴产业，为资本市场持续输送优质企业。今年上市的4家企业，均来自这些新兴产业。