高通联发科削减台积电 4/5nm 订单 减产 2000 万颗 AMD 趁机补位

【智迅文化 2026年05月10日讯】5月10日，据Irrational Analysis最新行业报告及IT之家消息，受全球智能手机市场持续低迷、内存价格暴涨引发的终端需求萎缩影响，高通与联发科两大移动芯片巨头已大幅削减台积电4nm/5nm工艺预留订单，减产规模达1500-2000万颗芯片，对应约2-3万片晶圆产能，这一规模与摩根士丹利此前预估的减产水平基本一致。与此同时，PC与数据中心芯片巨头AMD迅速出手补位，抢占腾出的先进制程产能，进一步强化其在高端芯片领域的布局优势，这一动态也得到AMD CEO苏姿丰在本周财报电话会上的确认。

订单削减细节：双巨头同步收缩，中低端机型成重灾区

此次高通与联发科的订单削减并非临时调整，而是基于终端市场的持续疲软作出的战略收缩。据Counterpoint Research 4月发布的报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%，其中高通与联发科出货量均出现双位数下滑，高通同比下降9%，联发科同比下降8%，市场份额承压明显。

具体来看，高通主要削减了骁龙7系列中端芯片及部分骁龙8系列入门款的4nm/5nm订单，降幅约10-15%，核心原因是中低端手机市场需求疲软，终端厂商为控制成本大幅缩减芯片采购量。值得注意的是，高通此次砍单还受到三星Galaxy S26系列混用骁龙与Exynos芯片的影响，高端芯片需求增长不及预期，进一步加剧了订单冗余问题。

联发科则重点下调了天玑7000/8000系列4nm芯片的投片量，同时推迟部分5nm新品的量产计划，核心目的是消化现有库存。据悉，天玑系列芯片主要供应中低端手机市场，而当前存储价格暴涨对该价位段机型冲击最为严重——DRAM成本已占入门级手机物料清单（BOM）的35%，NAND闪存成本占19%，两者合计占到入门级手机总成本的54%，终端厂商的成本压力直接传导至芯片供应商，倒逼联发科收缩产能。

业内人士透露，此次减产对应的2-3万片晶圆产能，主要集中在台积电4nm工艺，该制程主要用于生产中高端手机SoC，芯片平均售价约30-60美元，对应终端产品价格带约2000-4000元，这也意味着不仅低端市场，中高阶手机市场的需求疲弱也已显现。

AMD补位：锁定产能，聚焦AI与数据中心赛道

在高通与联发科腾出产能后，AMD迅速调整产品优先级，全面承接台积电4nm/5nm闲置产能，这一动作既帮助台积电维持产能利用率，也为自身节省了约15%的制造成本，将芯片交付周期缩短至8-10周。苏姿丰在财报电话会上明确表示，AMD第一季度的增长“更多是由出货量驱动的”，目前正向市场大量供应高端CPU及AI芯片，且下半年增长预期强劲。

AMD此次承接的产能主要用于三大核心产品线，精准对接当前需求爆发的赛道：

一是数据中心芯片，扩大EPYC（霄龙）处理器的5nm产能，以满足AI服务器市场的爆发式需求。随着全球AI大模型训练、推理需求持续攀升，数据中心芯片成为行业增长核心，AMD此举有望进一步缩小与英特尔、英伟达的市场差距；

二是PC处理器，加速Ryzen 9000系列5nm芯片的量产，重点提升高端桌面与移动平台的供应能力，应对PC市场高端化的消费趋势；

三是AI加速器，增加Instinct MI300系列4nm芯片的投片量，直面英伟达H100/H200的竞争压力。据悉，AMD Instinct MI300系列芯片采用先进封装技术，算力表现突出，目前其封装订单主要由通富微电承接，而通富微电的先进封装产线已处于24小时满负荷运转状态，订单排期已至2026年8月。