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智通财经获悉，据港交所5月8日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。芯德半导体曾于2025年10月31日递表。招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。
本文源自：智通财经网
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