英伟达联手康宁，CPO赛道再添变量

近期，光通信领域传出两大消息：三星电子宣布将于下半年启动光子集成电路代工量产，并规划2029年提供全流程CPO代工服务；英伟达则向康宁投资5亿美元，推动光纤连接替代传统铜缆，加速CPO技术落地。这两则动态不约而同地指向同一项关键技术——共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）。随着AI算力需求爆发式增长，传统铜缆已逼近物理极限，CPO被业界视为突破数据传输瓶颈、重构数据中心能效比的关键路径，其产业化进程正在加速。

三星入局，CPO代工版图再添变量

三星电子于2026年第一季度财报电话会披露，已与一家头部光模块制造商达成合作，将于今年下半年启动光子集成电路（PIC）代工量产，采用300mm晶圆平台。这意味着三星的CPO布局已进入实质性的生产准备阶段——公司已完成工艺设计套件（PDK），一旦客户设计方案确定即可立即投产。

2026年3月，三星电子在洛杉矶光纤通信大会（OFC）上正式宣布进军光通信市场，并公布了完整的光通信代工平台路线图。

从路线图来看，三星的CPO战略分三步走：2027年实现基于热压（TC）键合技术的光引擎量产；2028年过渡到混合键合工艺；到2029年正式提供“交钥匙”式CPO全流程代工服务，即涵盖从设计、制造到封装的一站式总包方案。这一循序渐进的计划，既体现了先进封装技术在CPO领域日益重要的地位，也反映出三星试图将其在半导体代工和封装领域的积累，复制到光互连赛道。

业界认为，三星的入局将加剧全球CPO代工竞争，推动供应链多元化。当前AI算力需求爆发式增长，数据传输瓶颈已超过算力本身成为制约因素，光互连技术成为突破关键，行业景气度正从AI芯片向光通信全产业链扩散。在此背景下，三星凭借其晶圆级制造能力和先进封装技术储备，有望成为台积电等既有玩家之外的重要竞争者，同时也为国内具备技术优势的封测、设备及材料厂商带来国产替代的窗口期。

英伟达联手康宁：从芯片到光纤的垂直打通

如果说三星的动向代表了CPO制造端的供给侧变化，那么英伟达与康宁的合作则从需求和应用端为CPO技术落地提供了强力推手。

2026年5月6日，康宁与英伟达宣布达成战略合作：康宁将把其在美国的光连接产品产能提升至现有水平的10倍，并将当地光纤产能扩大50%以上，以应对AI基础设施建设激增的需求。为此，康宁将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座先进制造工厂，创造超过3000个就业岗位。

根据协议，英伟达将向康宁投资5亿美元，获得认购至多1500万股普通股的认股权证（行权价每股180美元），以及一份可按每股0.0001美元行权价购买至多300万股的预付认股权证。这笔资本合作不仅仅是财务投资，更意在锁定康宁的先进光连接产能。作为低损耗光纤的发明者，康宁在光纤通信材料领域拥有深厚技术积累——2026年1月其刚与Meta签订最高60亿美元的数据中心光纤电缆供应协议，并已完成北卡罗来纳州工厂的“重大产能扩张”，该工厂将成为“全球最大的光纤电缆工厂”，服务于Meta、英伟达、谷歌、微软、OpenAI等科技巨头。

从技术合作方向来看，英伟达计划利用康宁的光纤技术，在芯片之间引入光纤连接替代传统铜缆，这正是CPO技术的核心应用场景——通过共封装光学将光引擎与交换芯片或GPU集成，大幅缩短电信号传输距离，从而提升数据传输速度、降低能耗，并缩短数据中心内GPU之间的互联距离。

对于英伟达而言，随着AI算力集群规模从万卡向十万卡、百万卡演进，传统铜缆在带宽密度、功耗和传输距离上的物理限制愈发突出，CPO成为确保其加速计算平台稳定交付的必经之路。而对于康宁，这次合作则推动了其从传统通信材料商向AI基础设施关键供应商的转型。

什么是CPO？为何成为AI时代的“光速通道”

在理解三星和英伟达的布局之后，有必要回到技术本身：究竟什么是CPO？共封装光学（Co-Packaged Optics）是指将光模块（光引擎）与交换芯片或处理芯片通过先进封装技术集成在同一封装内的解决方案。其核心逻辑是缩短光模块与芯片之间的电信号传输距离——从传统可插拔光模块的厘米级缩短至毫米级，从而降低功耗、减少信号延迟、提高传输带宽和信号完整性。

传统数据中心采用可插拔光模块，电信号需在芯片与光模块之间长距离传输，导致功耗高、延迟大、信号衰减严重。随着AI算力需求爆发，GPU之间、服务器之间的数据交换量呈指数级增长，传统铜缆电力传输面临物理极限。CPO可将功耗节省30%-50%，同时大幅提升带宽密度，支持更紧凑的机架设计，整体降低数据中心的资本支出和运营支出。正因如此，CPO被视为破解“内存墙”和“互连瓶颈”的关键技术之一。

CPO与半导体行业存在密不可分的关系，从技术基础看，CPO的核心组件——光子芯片和电芯片的制造依赖于半导体工艺，如硅光子技术、磷化铟（InP）材料工艺等。从封装技术看，CPO采用2.5D/3D异构集成封装，涉及硅中介层、玻璃通孔（TGV）等先进封装方案，这与台积电CoWoS等平台的逻辑一脉相承。

从产业链看，上游半导体材料供应商提供磷化铟衬底，中游封测企业负责模块集成，下游芯片厂商将CPO应用于AI服务器和交换机——整个链条正是半导体行业在光互连领域的延伸。可以说，CPO既是光通信的演进，也是半导体先进封装的重要应用场景，两者共同构成了AI时代算力基础设施的核心技术体系。随着三星、英伟达等巨头的持续加码，CPO从蓝图走向普及的步伐有望不断提速。

全球市场研究机构TrendForce集邦咨询今年3月调查显示，2026年用于AI数据中心的光通信模块中，CPO渗透率仅约0.5%。随着硅光与CPO封装技术逐渐纯熟，跨机柜的Scale-Up光互连数据传输最快将于Rubin Ultra或Feynman世代开始出现。在数据传输带宽不断提高的情况下，TrendForce集邦咨询预估至2030年左右，硅光CPO于AI数据中心的渗透率有机会达到35%水平。