突破显示与工艺边界，维信诺COE技术引领AMOLED高位进阶

SID DW 2026

在OLED产业加速迈向高端化、场景化与多终端形态的新阶段，行业竞争正从单一参数比拼，转向系统级显示能力的全面进化。

作为新一代AMOLED的重要技术方向，COE（封装层上彩色滤光片）技术基于 POL-less（无偏光片）架构，通过设计将 CF（彩色滤光片）和发光材料光谱、AR膜（抗反射膜）套合，同步可搭配Tandem和UBA结构，实现了极致低反，极致色相，极致色域和极致亮度，被认为是折叠显示、车载显示及XR等未来终端的重要底层技术路径。

在SID DW 2026，维信诺全球首发超高画质COE柔性OLED解决方案，该方案实现极致低反射率<5%，并展出系列COE升级方案—— COE+Tandem方案融合叠层器件与彩色滤光片，实现极致高亮，HBM亮度可达4800nit，功耗下降≥45%；

超宽色域COE柔性OLED解决方案，色域达97%BT.2020，功耗下降≥45%。

此外，维信诺发布两篇最新论文，围绕COE技术的显示性能优化与制造工艺持续精进。

PART.01

极致体验

性能更进一步

基于对COE的低反射一体黑与高亮度宽色域显示技术的持续研究，维信诺通过优化像素设计、开发与窄带pTSF发光光谱匹配的CF材料、以及在CF上方引入折射率过渡层来缓解折射率不连续性，从而降低屏体反射率，改善屏体亮度。为进一步增强一体黑显示，维信诺通过仿真优化CF厚度，并设计了具有定制反射光谱的AR膜，可将面板反射率降至1%以下，显著改善了强环境光下的用户体验。在相近条件下实现了比同类 POL产品更低的反射率，同时保持更低的功耗。

此外，维信诺引入了串联器件结构（Tandem)和微透镜结构(MLA)。仿真结果预测全屏亮度超过4000nits，相比上一代COE面板功耗改善20%~40%，与BT.2020色域的重合率达到约98.65%，实现了低反射、高亮度、广色域与低功耗等关键显示能力的协同突破。

PART.02

极致设计

工艺更进一步

AMOLED显示技术正朝着“更薄、更柔、更低功耗”的方向发展，其中，COE技术将彩色滤光片集成到封装层上，在实现显示面板轻薄化、提高光透过率、降低功耗方面具备显著优势。

当前COE主流工艺中依赖“PET二合一复合层”材料在面板制造中实现临时保护和光学贴合的多层结构设计，存在制程冗余、厚度减薄受限等痛点，制约了高端AMOLED产品的性能升级与市场落地。

维信诺在追求极致性能的过程中，制造工艺也在持续精进，以“工序流程重构 + 新材料研发”为核心思路，提出“OCA（光学透明胶）贴合工序前置 + PET二合一贴合工序取消”的工艺方案替代传统的PET二合一材料，厚度减薄6.5%，实现了制程简化、结构轻薄化和成本优化的三重突破。

从显示性能到制造工艺，维信诺正持续推动COE技术从性能领先迈向产业化领先，加速OLED显示能力全面进阶。面向未来终端形态，COE将推动显示屏幕实现更亮、更薄、更省电的持续突破，为用户带来阳光下依然清晰通透、续航更持久、形态更自由的显示体验，开启OLED高端显示的新阶段。

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