调研速递|江波龙接受投资者调研 详解端侧AI布局 HLC技术已与AMD等完成验证 一季度末存货...

来源：新浪证券-红岸工作室

2026年4月30日，江波龙电子股份有限公司（以下简称“江波龙”）在全景路演平台举行2025年度暨2026年第一季度业绩说明会。公司管理层就存储行业趋势、端侧AI技术布局、供应链管理及未来战略等投资者关注的问题进行了详细解答。

业绩说明会基本情况

本次投资者关系活动类别为业绩说明会，于2026年4月30日（周四）下午15:00~16:30在全景路演平台（https://rs.p5w.net/html/177690871572020.shtml）举行。参与单位为参与公司2025年度暨2026年第一季度业绩说明会的投资者，上市公司接待人员包括董事长、总经理蔡华波，独立董事唐忠诚，副总经理、董事会秘书许刚翎，副总经理黄强及财务负责人黎玉华。

核心问题解读

存储行业供需格局：AI驱动需求 短期仍供不应求

针对存储产业未来供需及价格趋势，公司表示，AI在云端和端侧的落地是明确趋势，将带来巨大存储需求增量。当前云端AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已消耗大量产能，后续端侧AI存储需求将进一步释放。由于晶圆原厂产能扩张需一定周期，目前难以满足市场需求，预计存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求格局。

端侧AI技术突破：HLC技术降低DRAM使用量 已与AMD等完成验证

在端侧AI布局方面，江波龙围绕高性能、大容量、低延迟等需求推进产品化落地，形成覆盖芯片设计、固件算法开发等环节的集成存储能力。公司自研的HLC技术可显著降低DRAM使用量，从而缩减终端设备综合存储成本。该技术已完成与AMD、紫光展锐的联合调优，正推进产品化和市场推广。

公司指出，HLC技术依托自研高性能主控与固件，使NAND存储设备能承接原本由DRAM负责的温冷数据缓存工作，在保证客户体验的前提下，实现NAND Flash与DRAM整体存储方案的成本和技术优化。从市场空间看，端侧AI应用爆发期将覆盖AI手机、AI PC、AI穿戴、智能驾驶等领域，相关存储产品市场广阔。

供应链与存货管理：一季度末存货179.61亿元 长期协议保障供应

关于供应链保障，公司表示已与全球主要存储晶圆原厂建立十年以上长期合作关系，通过签署长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU）构建有韧性的供应体系。截至2026年一季度末，公司存货规模为179.61亿元，管理层称库存水位处于健康合理区间，与业务规模及发展规划匹配，可平衡采购策略的风险及收益。

战略布局：聚焦“四往”方向 提升抗周期能力

面对存储行业价格周期波动，江波龙提出“往高端走、往海外走、往品牌走、往端侧AI走”的战略，以提升抗周期能力。具体包括：突破高端与品牌市场，提升业务抗风险能力；重点布局端侧AI市场，机器人、自动驾驶等领域对成本上涨容忍度更高，可提升经营稳健性；持续投入研发，通过HLC等技术帮助客户提升DRAM使用效率，实现共同成长。

在业务进展方面，公司企业级存储2025年收入17.83亿元，同比增长93.30%，2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量国产品牌排名第一；Lexar（雷克沙）品牌收入超半数来自全球市场，今年将依托新产品保持增长；收购Zilia后，正以巴西为基地辐射欧洲和美洲市场，支撑出海业务成长。

技术与产品：自研主控芯片覆盖多场景 车规级产品进入头部供应链

公司主控芯片研发聚焦差异化价值，已推出多款针对端侧AI场景的主控芯片，如车载USB主控芯片解决了普通U盘在汽车上的EMI问题，目前车规级产品已大规模供应北美智能汽车及自动驾驶科技巨头等全球头部客户。在企业级领域，SPU芯片可支持单盘128TB超大容量，实现盘内无损数据压缩；面向云端AI的SOCAMM2产品已成功点亮，功耗仅为标准DDR5 RDIMM的1/3，带宽提升至2.5倍。

本次活动不涉及未公开披露的重大信息。江波龙表示，将持续强化芯片与存储器核心技术优势，把握端侧AI落地机遇，巩固全球半导体存储产业领先地位。

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