河北
来源：新浪财经-鹰眼工作室
思特威(上海)电子科技股份有限公司（以下简称“思特威”）近日就向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函进行了回复。公司拟募集资金总额不超过32亿元，用于“面向高性能影像应用的CIS解决方案研发及产业化项目”“面向智能驾驶的CIS解决方案研发及产业化项目”“面向视觉AI的CIS和端侧AI ASIC解决方案研发及产业化项目”以及补充流动资金。
根据公告，思特威本次募投项目均围绕公司核心主业CMOS图像传感器（CIS）的技术升级和产品矩阵扩充展开，并有序强化公司在端侧AI ASIC业务上的竞争力。公司表示，本次募投项目属于现有业务的进一步强化发展和合理延伸，符合募集资金投向主业要求。
在项目效益方面，公告显示，影像CIS项目预计所得税后财务内部收益率为19.15%，静态投资回收期为7.02年（含建设期）；智驾CIS项目预计所得税后财务内部收益率为25.71%，静态投资回收期为6.24年（含建设期）；视觉AI CIS项目预计所得税后财务内部收益率为15.19%，静态投资回收期为6.82年（含建设期）。
思特威在回复中详细阐述了募投项目的研发积累、技术难点及最新进展。公司已针对各个项目进行了详细的市场调研和客户需求调研，并完成了产品技术路线图规划、工艺平台确定和关键技术的仿真。目前，各个项目均已在推进研发立项，整体研发确定性较高。
在端侧AI ASIC性能升级方面，公司计划将制程从现有22nm升级至12nm，并采用先进封装工艺。CPU架构将升级至2核或4核ARM Cortex-A76+MCU，NPU算力将覆盖3.5~100 TOPS@INT8，并引入存算一体创新架构，以提升数据访存与处理效率。
公司还披露了报告期内相关产品的经营情况。2023年至2025年，公司手机及手持影像设备CIS芯片收入分别为89,178.76万元、329,115.57万元和468,731.49万元；汽车电子CIS芯片收入分别为29,422.49万元、52,693.39万元和112,220.79万元；机器视觉CIS芯片收入分别为42,008.45万元、44,920.66万元和73,308.94万元。端侧AI ASIC芯片在2025年实现收入28.84万元。
关于融资规模的合理性，思特威表示，本次募集资金投资项目拟研发数十款先进的CIS芯片与多款AI ASIC芯片，涉及智能手机、智能驾驶、工业相机、医疗内窥镜等多个应用领域。公司经过谨慎测算，预计本次募投项目的资金投入需求约为32亿元，现有资金储备暂无法有效支撑，因此需要通过资本市场融资以保障项目顺利推进。
公司同时提示了相关风险，包括行业周期风险、产品应用领域拓展速度不及预期的风险、汇率波动风险、收入增长放缓风险以及募投项目实施和效益不达预期的风险等。
保荐机构中信建投证券认为，思特威本次募投项目符合公司主营业务发展方向，项目实施不存在重大不确定性，效益测算谨慎合理，融资规模具有合理性。
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