上海
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示精测电子（300567）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质”，专利申请号为CN202211064257.4，授权日为2026年5月5日。
专利摘要：本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质。该方法包括：采集晶圆中待检测目标锯齿区域的图像，从所述图像中提取角点并计算各角点的角度值；将角度值在预设区间的角点作为第一备选轮廓角点，获取所有第一备选轮廓角点的坐标值，根据所有第一备选轮廓角点在坐标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域，将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓角点作为所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点；将所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点与模板锯齿区域轮廓点进行匹配，根据匹配结果确定锯齿缺陷类型。本发明适用于晶圆各类锯齿状目标的检测，尤其适用于稀疏周期粗糙制程的目标检测，例如晶圆基板胶体或晶粒。
今年以来精测电子新获得专利授权54个，较去年同期增加了170%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了8.12亿元，同比增12.13%。
通过天眼查大数据分析，武汉精测电子集团股份有限公司共对外投资了24家企业，参与招投标项目586次；财产线索方面有商标信息24条，专利信息2113条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可5个。
数据来源：天眼查APP
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