北京
国家知识产权局信息显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆自动寻边对中多角度曝光装置及方法”的专利，公开号CN121956444A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆自动寻边对中多角度曝光装置及方法，该装置包括曝光腔体以及设于曝光腔体内的曝光单元和寻边单元，还包括：升降机构，正对曝光单元并间隔设置，包括升降驱动模组和设于升降驱动模组顶端的升降承载件；平移旋转机构，包括平移模组和滑动设于平移模组上的旋转模组，旋转模组的顶部还转动连接有旋转承载件，旋转承载件的旋转轴线与升降承载件的升降轴线平行；平移模组驱动旋转模组在曝光单元与升降机构对应的工位之间进行水平直线运动，寻边单元设于曝光单元与升降机构之间，且偏置于旋转模组的一侧。本申请的装置集成平移、旋转与升降机构实现晶圆腔内原位机械对中，消除偏心，确保多角度边缘曝光的精度与效率。
天眼查资料显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司，成立于2019年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3051.1642万人民币。通过天眼查大数据分析，芯米（厦门）半导体设备有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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