台积电CoWoS封装扩产三倍！

（来源：半导体前沿）

4月27日最新消息，据供应链人士透露，台积电已向主要客户（英伟达、AMD、博通、亚马逊）正式通报：2026年CoWoS先进封装总产能将在年初基础上再扩产150%，相较2025年底提升超过3倍。英伟达随即紧急追加明年全年订单包产线，AMD同样锁定了2027年上半年的全部预留产能。

为什么封装突然成了整个AI芯片的“命门”？

过去：AI芯片比拼的是制程节点——从7nm到5nm到3nm，越先进越好。

现在：3nm以下制程成本暴涨且逼近物理极限，单纯靠缩小晶体管已无法满足AI算力“每3个月翻倍”的需求。真正的瓶颈，转移到了如何把计算芯片、HBM内存、电源管理芯片高效堆叠并连通——也就是先进封装。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是目前唯一被大规模验证的2.5D/3D封装方案。没有它，H200、B200、MI300X以及刚发布的下一代AI GPU即使晶圆造得再好，也只能停在产线上“等着拼起来”。毫不夸张地说，封装速度决定了AI芯片的出货上限。

谁最受益？

• 先进封装设备商——混合键合机、临时键合/解键合设备、晶圆级测试探针台，每一条CoWoS线都需要数亿美元的设备投入。

• 封装基板厂商——高多层、大尺寸ABF载板成为最紧缺的耗材，订单交期已拉长到8个月以上。

• HBM存储三巨头——三星、SK海力士、美光：CoWoS扩产直接释放HBM的搭售瓶颈，HBM3E/4的出货量会在2026H2集中放量。

• 国内封测厂——长电科技、通富微电、华天科技已获得部分“转单”和联合研发机会，尤其在成熟节点的2.5D封装上开始承接溢出订单。

普通人能从中看到什么机会？

投资方向：

• 半导体设备ETF（细分封装设备）——扩产周期中，设备商是最确定的“卖铲人”，订单可见度最高。

• ABF载板与临时键合胶材料商——A股中关注兴森科技、华正新材等相关标的，以及日台供应链映射的国内配套企业。

• 国内先进封装测试龙头——长电科技、通富微电，有望受益于产能错配和国内AI芯片本土化封装需求。

时间窗口：新建一条完整的CoWoS产线需要1.5至2年（设备交付+调试+良率爬坡），2026H2到2028年将是产能集中释放期。但AI算力需求仍在加速膨胀——据OpenAI内部测算，前沿大模型训练算力每4个月翻一倍。供需失衡至少延续到2027年中，而且HBM4将要求更复杂的3D堆叠，封装难度不降反升。

划重点：当台积电把“封装”提升到与“前道制程”同等战略地位，意味着整个AI半导体产业链的价值正在剧烈重构。存储芯片的逻辑依然坚挺，但先进封装已成为HBM之后的第二个“卡脖子”环节。跟着龙头产能扩张的方向，去上游设备和材料里寻找确定性，比赌某一家芯片设计公司要稳妥得多。记住：大厂砸的钱最终都会变成设备商的订单和材料商的出货。

来源：网络新闻

—论坛信息—

名称：2026CMP与先进封装材料论坛

时间：2026年7月15-16日

地点：苏州

主办方：亚化咨询

—会议背景—

在半导体制造中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆全局平坦化、支撑先进制程持续演进的关键工艺。随着制程节点不断向纳米级推进，CMP对抛光液、抛光垫及清洗材料提出了更高的缺陷控制与选择性要求，并直接影响器件良率。

亚化咨询测算，2026年全球CMP材料（包括抛光液、抛光垫和清洗液等）市场规模约42亿美元，其中中国市场约80亿元人民币，占比持续提升。预计到2032年，中国CMP材料市场有望超过160亿元人民币，年均增速在10%左右，增量主要来自化合物半导体（尤其是SiC）和先进封装对CMP工艺和材料需求的快速增长。

与此同时，半导体产业正加速迈入“超越摩尔”阶段。2.5D/3D集成、Chiplet以及无凸点混合键合等先进封装技术，正在将CMP的应用边界从前道晶圆制造拓展至后道封装环节。面对TSV填铜平坦化、多材料界面的高选择性去除，以及原子级表面平整度控制等新挑战，CMP技术及材料体系正迎来新一轮持续创新。

在成熟制程晶圆制造CMP材料需求的稳固基础上，AI算力芯片和HBM堆叠需求的快速增长，进一步拉动先进封装相关CMP抛光液、清洗液及抛光垫的用量持续提升，正成为半导体材料领域最具增长潜力的方向之一。

当前，全球产业链加速重构，半导体关键材料自主可控已成为业界共识。无论是支撑成熟与先进制程的降本增效，还是助力先进封装技术的持续突破，CMP材料的国产替代与上下游协同都具有关键意义。

首届CMP与先进封装材料论坛将于2026年7月15–16日在苏州召开，会议由亚化咨询主办。旨在打通电子化学品与高端CMP耗材之间的研发与产业化链条，汇聚晶圆代工、封测企业及核心材料与设备供应商，共同探讨CMP技术演进趋势与应用需求，共促合作创新，布局下一代高端耗材市场机遇。

—会议主题—

1.AI算力驱动下的CMP与先进封装材料供需趋势

2.晶圆与封装产能扩张对CMP材料需求的影响

3.国产CMP设备与关键耗材的导入与量产验证

4.CMP抛光液技术演进与新建项目布局

5.CMP抛光垫与Pad Conditioner技术及应用发展

6.CMP清洗液与Post-CMP清洗工艺协同创新

7.高纯纳米研磨颗粒技术与CMP供应链本土化

8.面向HBM与AI芯片的先进封装CMP工艺与材料协同

9.混合键合极平坦化挑战与纳米级CMP耗材创新

10.大尺寸硅中介层与玻璃/有机基板的CMP平坦化技术

11.碳化硅（SiC）及其它硬质化合物衬底的CMP工艺与材料

12.国产高端CMP设备技术演进与纳米级缺陷/微污染控制

13.讨论：基础化工与电子化学品企业如何打入先进封装供应链

14.工业参观：待公布

—赞助方案—

项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“电子材料前沿”微信公众号，

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊，

彩色全页广告（尺寸A4）

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台，展示样品、资料，

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo，会刊封面logo