北京
2026年4月24日，深圳市寒驰科技有限公司（简称“寒驰科技”）宣布完成B+轮新一轮融资，投资方为金桥基金。此次融资将进一步推动寒驰科技在半导体封测服务领域的智能化升级与市场拓展。
寒驰科技成立于2018年12月11日，是一家专注于半导体封测服务的创新企业。公司以人工智能技术和工业自动化技术为核心，通过将人工智能与机器人技术应用于芯片和OLED前后工序等高端制造检测领域，为用户提供涵盖工业自动化设备、自动化生产线、智能化立体仓储物流、信息化产品到系统总集成等方向的半导体工厂数字化整体解决方案。凭借其在自动化与智能化领域的深厚技术积累，寒驰科技已逐步成为半导体制造领域的重要服务商。
金桥基金作为此次投资方，对寒驰科技的技术实力与市场前景表示高度认可。金桥基金相关负责人表示：“寒驰科技在半导体封测领域的创新模式与智能化解决方案具有显著竞争优势，我们期待通过此次合作，共同推动半导体产业链的数字化升级。”
此次B+轮融资将主要用于寒驰科技的技术研发、产能扩张及市场拓展，进一步巩固其在半导体封测服务领域的领先地位。
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