北京
分享至
国家知识产权局信息显示，南宁桂电电子科技研究院有限公司;桂林电子科技大学申请一项名为“一种增材制造的粉末供给装置”的专利，公开号CN121870121A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种增材制造的粉末供给装置，其结构包括：粉末筒、引导块、组装块、控制芯片、混料箱、输出管，粉末筒垂直于引导块的上端位置，引导块边缘与组装块进行固定连接，控制芯片设置于引导块下方并定位于混料箱边缘；本发明由粉末筒改进后，通过筒体上的锁定层与连接层确定提示结构位置，然后提示结构通过拆卸盖的拆除让粉末进入物料腔内部与受力盘接触，然后受力盘重量上升向下拉动弹簧及提示杆，反之粉末逐渐输出后，受力盘重量逐渐下降，弹簧逐渐复位，最后让提示杆贯穿覆盖盘的垂直槽暴露在外，即可达成提示当前粉末筒内部粉末不足，为此能提高了供给装置的实际使用强度，避免了部分粉末比例不足影响了后续产品的质量。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
