天津
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（全球TMT2026年4月16日讯）黑芝麻智能宣布，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台搭载其武当C1296芯片，双方达成平台级合作。作为首个本土舱驾一体量产化平台，天元智舱Plus以单芯片同时支持智能座舱、L2+行车辅助及FAPA泊车功能，将率先搭载于东风集团旗下标杆车型东风奕派007，计划2026年内至2027年陆续实现多款车型规模化量产。
作为天元智舱系列的主力平台，天元智舱Plus为用户带来的体验升级贯穿智能座舱与智能驾驶两大场景。在座舱内，用户可享受3D沉浸式车控与智驾SR渲染带来的直观交互，增强现实车道级导航将感知信息叠加于实景路面，而AI大语言模型个人助手则能理解自然对话。智驾层面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。
这些卓越体验的背后，是黑芝麻智能武当C1296芯片提供的核心算力支撑。作为首个本土舱驾一体量产芯片，C1296采用7nm车规级工艺，单芯片实现座舱、智驾、网关、MCU车控四大域的硬件级融合。
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