日本功率半导体“复仇记”

文 | 半导体产业纵横

最近，罗姆、东芝、三菱电机围绕功率半导体相关业务签署备忘录，启动业务与经营整合讨论。如果交易达成，合并后新实体的全球市场份额将达到约10%，从而形成一个全球第二大联盟，仅次于英飞凌。

按照公告，这并不是最终交易落地，整合架构、条款和生效时间都还没有敲定，后续还要经过进一步协商与审批。但在产业层面，这依然是一个强烈信号：日本希望把自己在功率半导体上的优势资源重新组织起来。

“失落”的日本功率半导体

长期以来，功率半导体一直是日本厂商的传统强项。2021年前后，前十大企业榜单中有一半为日本企业，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、罗姆（第10），五家企业的营收大体保持在榜单总营收的32%~33%左右。

然而，随着全球产业格局重构，日企优势逐渐瓦解。到了2024年，Omdia的数据显示，全球功率半导体市场中英飞凌科技以17%的市场份额居首。三菱电机排在第4位（4.6%），东芝（2.6%）和罗姆（2.5%）分别排在第10位和第12位。同时，国内的功率半导体厂商士兰微占据3.4%的市场份额，比亚迪半导体占据2.9%，安世半导体占据2.5%，加速追赶。

罗姆的困境成为整合的关键推手。受电动汽车需求波动影响，其2024财年预计净亏损达60亿日元，创12年来首度赤字。因此在2025年开年，罗姆宣布换帅，松本功卸任，由东克己接任。罗姆社长东克己曾表达过类似观点，大意是：“日本厂商规模太小，如果不能整合起来，就无法在全球市场上竞争。”

为什么是现在？

功率半导体的时代背景已经变了。过去它更多被看作工业器件，如今却成了多个高增长行业的底层开关：新能源汽车的电驱与逆变、储能系统的PCS、光伏逆变器、轨交牵引、HVDC、电网设备，乃至AI服务器和数据中心的电源管理。谁掌握功率器件，谁就握住了能源效率升级的底层入口。

围绕日本企业的功率半导体业务，日本政府从2023年前后开始呼吁重组的必要性，通过补贴对各公司施加压力。各公司虽然赞成重组，但2024年以后缺乏具体行动。这是因为在市场行情恶化的情况下推进重组，减少人员和缩小设备是不可避免的。日本经济产业省在2025年12月发布的《半导体和数字产业战略的今后方向》中明确表示，“将以罗姆、东芝、富士电机、电装（的框架）为基础，进一步推动日本国内的合作和重组”。日本的意图很清楚了：先把能打的牌收拢，再谈下一轮竞争。

外界容易把这件事理解成一次普通并购：三家公司业务合在一起，份额变大，故事讲完。但真正的看点不在“加总”，而在“重组”。

罗姆、东芝、三菱电机放在一起，恰好能拼出一张日本功率半导体最完整的能力图谱。罗姆的核心筹码是SiC，计划到2028年汽车业务占销售额的55%，并把SiC、模块化和8英寸产线视为未来增长重点，目前罗姆已经在推进8英寸SiC量产线和样品认证，想用更大尺寸晶圆去换取成本优势。东芝的强项则在于汽车电动化器件覆盖面广，从MOSFET到SiC模块，既能做48V，也能切入高压逆变器。三菱电机则是功率模块老牌强者，擅长高压、大电流、长寿命和高可靠工业级应用。把三家合在一起，日本想得到的不是一个“更大一点的罗姆”，而是一家从硅基到SiC、从分立器件到模块、从汽车到基础设施全覆盖的功率半导体平台。

这场整合还有一个不能忽视的催化剂：电装。3月初，电装和罗姆分别确认，双方确实在讨论包括收购罗姆股份在内的多种战略选项；截至2025年9月，电装已持有罗姆4.98%的股份。换句话说，罗姆既是日本功率半导体整合的核心资产，也是汽车零部件巨头试图进一步绑定的对象。

目前来看，功率半导体竞争正在从单颗器件竞争，走向平台竞争。未来谁更强，不一定取决于某一款MOSFET或IGBT参数有多漂亮，而更取决于谁能同时提供更稳定的供给、更完整的产品组合、更成熟的模块封装、更长周期的可靠性记录，以及与下游主机厂、Tier1、工业客户的长期协同。日本现在要做的，就是把这些分散在三家公司手里的能力重新装进一个更大的容器里。

对中国功率半导体有什么影响？

功率半导体说到底不是实验室产业，而是一个强烈依赖场景牵引和大规模验证的产业。

中国最大的优势，仍然不是某一家企业的单点技术，而是世界上最厚的应用场景。工信部数据显示，2025年中国新能源汽车销量达到1649万辆，占新车总销量47.9%；同一年，规模以上电子信息制造业实现营业收入17.4万亿元，集成电路产量达到4843亿块。中国是全球少数同时拥有新能源车、储能、光伏、工业电源和庞大电子制造市场的国家。

我们来看国内功率半导体2025年的情况。

士兰微2025年全年归属净利润盈利3.3亿元至3.96亿元。士兰微表示，2025年士兰微坚定实施“一体化”战略，聚焦汽车、新能源、大型白电、工业、通讯与算力等高门槛领域。近年来，公司大客户及高门槛市场收入占比连续提升，实现营收与行业影响力的双向扩张。与此同时，公司持续加大研发投入，快速推出新一代高附加值产品，推动功率半导体、高性能电源管理IC、MEMS传感器、先进MCU等新品在下游批量落地。当前，士兰微重点加快第三代半导体布局。士兰明镓6英寸SiC芯片在2025下半年产出进一步增加，预计将在2026年实现满产。公司8英寸SiC芯片生产线一期项目已经在2026年1月实现通线，一二期全部达产将实现年产72万片晶圆的生产能力。产线将重点服务于新能源电动汽车、光伏、储能、充电桩、大型白电、AI服务器电源、工业电源等应用场景，核心赛道增速有望进一步领先行业。

斯达半导披露2025年业绩快报，报告期内公司实现营业收入40.12亿元，同比增长18.34%；实现归母净利润4.05亿元，同比下降20.2%。2025年，斯达半导持续加大研发投入，重点开展下一代IGBT、快恢复二极管、SiCMOSFET、GaN 等功率芯片和模块，以及驱动IC、工业级与车规级MCU等核心产品研发。

华润微2025年度业绩快报显示，公司实现营业总收入约为110.54亿元，同比增长9.24%；归母净利润约为6.61亿元，同比下降13.26%。当前华润微布局三条业务增长曲线：第一曲线是硅基功率半导体，依托重庆、深圳 12 英寸产线，融合功率器件与 IC，提升模块化及系统级方案能力，夯实基本盘；第二曲线是第三代半导体，加速 SiC、GaN 在车规、数据中心、光伏储能等高景气赛道的产业化进程，目标实现每年营收保持高速增长。第三曲线是高端传感器及光芯片，以具体应用场景为驱动，与终端客户联合开发，强化产能与制造优势。三大曲线形成“算能-传输-感知”全链条生态，同时计划通过投资并购补强产品线，提升综合竞争力及市占率。

当前来看，日本三家整合之后，中国面临的压力会更集中地落在高端市场。过去几年，中国功率半导体企业在中低压MOSFET、IGBT、部分车规器件和国产化上推进很快，可高端竞争正在从“有没有器件”转向“能不能提供完整模块、长期可靠性、全球交付和系统级协同”。

这恰恰是日本企业最擅长的地方。罗姆的打法已经不只是卖SiC裸芯片，而是卖模块、卖高散热封装、卖8英寸带来的成本曲线；三菱电机长期深耕高可靠功率模块；东芝在汽车逆变器和驱动链路上有深厚积累。三家一旦协同，竞争门槛会从单颗器件参数抬升到整个平台能力。中国企业如果还停留在“拼价格、拼局部替换”的逻辑里，未来在高端车规、工业基础设施和海外客户认证上会更被动。

不过，压力的另一面也是机会。第一，日本整合说明全球功率半导体已经进入“寡头化”和“系统化”竞争阶段，这反而会促使中国企业更快结束分散竞争，向模块化、平台化、车规化转型。第二，日本平台越大，海外客户越会担心单一供应依赖，供应链多元化反而会给中国厂商在部分区域市场和中高性价比场景中打开窗口。第三，中国最强的地方依然是需求密度：新能源车、储能、光伏、充电基础设施迭代太快，这会逼着本土功率器件企业在实战里加速成熟。真正的问题不在于中国有没有市场，而在于能不能把市场优势转化为质量、品牌、验证周期和全球客户信任。