北京
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2026年3月31日，上海光羽芯辰科技有限公司（简称“光羽芯辰”）宣布完成战略投资。此次融资将主要用于加速端侧大模型芯片的研发与商业化进程。
光羽芯辰成立于2024年7月26日，是一家专注于端侧大模型芯片研发的高科技企业。公司致力于将大模型高性能地部署在终端设备上，解决云端模型存在的延迟、隐私和成本问题，推动端侧设备的真正智能化。通过自主研发的芯片技术，光羽芯辰旨在为智能家居、可穿戴设备、自动驾驶等领域提供高效、安全的AI解决方案。
此次战略投资的完成，标志着光羽芯辰在端侧大模型芯片领域的技术实力和商业潜力得到了资本市场的认可。公司表示，将利用此次融资资金进一步扩大研发团队，优化产品性能，并加速市场布局，为全球用户提供更智能、更便捷的终端设备体验。
更多文中提及企业信息请点击链接：光羽芯辰
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