北京
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国家知识产权局信息显示，陶氏环球技术有限责任公司;罗门哈斯公司申请一项名为“具有改善的可维护性的导热间隙填料”的专利，公开号CN121752621A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，导热组合物可以包含异氰酸酯组分，该异氰酸酯组分含有封端异氰酸酯；异氰酸酯反应性组分，该异氰酸酯反应性组分包含：一种或多种聚醚胺，和选自羧酸盐、叔胺、脒、胍和二氮杂双环化合物的组的一种或多种催化剂；和存在于异氰酸酯组分和异氰酸酯反应性组分中的一者或多者中的一种或多种内部脱模剂，该内部脱模剂由一当量或多当量的脂肪酸与支化C3至C10多元醇反应而制备；和导热填料，其中该导热组合物具有大于1W/m.K的热导率。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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