北京
国家知识产权局信息显示，天津德起电子科技有限公司取得一项名为“一种高稳定性连接器端子连接结构”的专利，授权公告号CN224006139U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种高稳定性连接器端子连接结构，包括底框，底框内底部设有一端贯穿底框一侧的基板，基板顶部设有连接机构；连接机构包括导向片，导向片设置于顶盖顶部靠近进线孔一侧，基板和底框内底部对应部分矩形分布设有调节槽，调节槽内滑动安装有与导向片连接的移动块，移动块远离导向片一端对称设有导柱，底框内底部开设的调节槽内壁对称开设有与导柱适配的轨槽；通过连接机构，可使导向片挤压导线，使第二弹簧片向上挤压导线，对导线紧密夹持固定，提高对导线的连接固定效果和防脱落效果，连接更稳定，使得第二弹簧片和导向片变形产生的应力作用到底框上，避免基板长久受力挤压致其受损状况的发生。
天眼查资料显示，天津德起电子科技有限公司，成立于2014年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，天津德起电子科技有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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