北京
国家知识产权局信息显示，重庆宝亿电子有限公司取得一项名为“一种锡膏测厚仪”的专利，授权公告号CN223954896U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种锡膏测厚仪，包括有安装架，安装架上设置有通过机械臂安装的厚度检测仪，安装架底部设置有供输送带穿过的空腔，还包括有两组相对布置的止挡座，两组止挡座间隔布置于安装架上，两组止挡座的相对面布置有斜面，斜面顶部设置有挡块，安装架内侧可升降且可相对滑动的设置两组支撑座，支撑座上设置有两组可转动的抬升轮，抬升轮外圆面设置有环形槽，多组环形槽位于同一平面。通过该锡膏测厚仪对PCB板上的锡膏进行厚度检测，可实现对PCB板长度方向的自动定位，从而无需在锡膏测厚的过程中由工作人员手动进行定位，有效的降低了工作人员的劳动强度，提高了锡膏测厚的效率。
天眼查资料显示，重庆宝亿电子有限公司，成立于2015年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆宝亿电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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