AI算力爆发，生益科技如何突围成为龙头

AI算力爆发正在拉动高端覆铜板的核心需求，这种被称为CCL的基础材料，是AI服务器和数据中心的隐形弹药。随着英伟达等AI芯片厂商的业绩点燃市场想象，全球高端覆铜板产能供不应求，日本半导体材料厂已提价超30%，这一信号指向了更确定的产业链机会。作为国内覆铜板龙头，生益科技正站在这个成长轨道上。

生益科技曾出现业绩短期波动，原因来自两方面：子公司生益电子的大客户短期调整拉货节奏，以及去年四季度铜、玻纤布等原材料价格飙升，即便10月提价仍未完全覆盖成本。但这只是短期冲击，其长期逻辑从未改变——产品结构升级与产业链延伸。

AI服务器需要高速、高频、高可靠性的覆铜板，比如M6/M7/M8级别，这类产品毛利率高达30%-45%，是生益科技的利润核心引擎。目前，生益科技的高速材料已打入英伟达等顶级客户供应链，份额持续提升。2025年业绩预增87%-98%，正是高端材料占比跃升与生益电子爆发的共振结果。传统覆铜板业务作为现金牛，摊薄固定成本，而高频高速覆铜板则成为成长核心，预计2025-2027年出货量年增速超30%。

子公司生益电子的突破是另一增长极。2023年还亏损的生益电子，2024年因AI浪潮扭亏为盈，2025年前三季度营收68.29亿元、净利润11.15亿元，分别增长114.79%和497.61%，主要来自AI服务器PCB的高附加值产品。其可生产20-28层AI服务器PCB，解决GPU密集集成的信号干扰问题，技术领先于传统服务器的12-16层。2025年生益电子定增26亿元扩产，投向东莞AI计算HDI和吉安高多层板项目，瞄准AI算力PCB的高增长趋势，加上东莞智能算力中心一期试产、泰国基地动工，产能持续补充高端供给。

生益科技的核心竞争力在于技术积累与产业链协同。研发投入持续加大，2024年研发占比5.67%，2025年前三季度研发费用增28%，总额超10亿，聚焦M8及下一代光电混合基材，与英伟达芯片迭代节奏同步。供应链上，参股联瑞新材（硅微粉）保障核心原材料供应，控股生益电子形成“材料-PCB”垂直一体化，既抵御上游价格波动，又通过深度协同提升客户粘性，绑定华为、英伟达供应链等头部客户。

在CPO共封装光学产业链中，PCB载板是封装的地基，生益科技作为核心玩家，其技术与产能支撑着CPO的性能发挥，契合AI算力带来的海量数据传输需求。这种布局让生益科技从周期性大宗商品制造商，蜕变为AI算力基础设施的卖铲人，既有传统业务的稳定现金流，又有AI带来的高弹性，还有封装材料的远期期权。

生益科技的成长路径清晰：以传统业务为盾，以高端材料为矛，通过子公司延伸产业链，在AI算力的超级周期中，凭借技术卡位、规模优势与客户结构，成为确定性最高的成长股之一。虽然当前估值已反映AI红利预期，但成长确定性仍支撑其作为AI硬件赛道的核心底仓。