智通财经APP获悉,思科(CSCO.US)发布了一款新型网络芯片,旨在加速大型数据中心内的信息传输。该产品或将与博通(AVGO.US)及英伟达(NVDA.US)的相关产品展开直接竞争。
思科表示,其新款Silicon One G300——一款102.4 Terabit每秒的交换芯片硅片——能够为千兆瓦规模的AI集群提供动力,以支持训练、推理和实时智能体工作负载,同时将图形处理器利用率最大化,并将任务完成时间提升28%。
思科Silicon One G300芯片将用于驱动全新的思科N9000和思科8000系统。这些系统专为超大规模云厂商、新兴云服务商、主权云、服务提供商及企业客户设计。
据公司称,Silicon One G300芯片、基于该芯片的系统以及配套的光学器件将于今年开始发货。
公司特别指出,新系统提供100%液冷设计方案,结合新的光学技术,可帮助客户将能效提升近70%。
此外,思科还增强了其名为Nexus One的数据中心网络架构,旨在让企业更轻松地在本地或云端运营其AI网络。
“随着AI训练和推理的持续规模化,数据移动成为高效AI计算的关键;网络本身已成为计算的一部分。这不仅仅是关于更快的GPU,网络必须提供可扩展的带宽以及可靠、无拥塞的数据传输,”思科通用硬件集团执行副总裁马丁·隆德表示。
他补充道,“驱动我们全新思科N9000和8000系统的思科Silicon One G300,提供了高性能、可编程且确定性的网络体验,使每位客户都能充分利用其计算资源,在生产环境中安全可靠地扩展AI。”
上月,英伟达发布了其下一代AI计算平台Vera Rubin,该平台包含多项关键的网络和基础设施组件。2025年6月,博通已开始发货其Tomahawk 6系列交换芯片。
与此同时,思科还宣布了一系列功能,以帮助企业安全地采用AI技术,同时保持智能体的完整性及对智能体交互的控制。
这些功能包括:
* AI物料清单:为AI软件资产(包括模型上下文协议服务器和第三方依赖项)提供集中的可视性和治理,以保障AI供应链安全。
* MCP目录:发现、清点并帮助管理跨公有和私有平台的MCP服务器及注册中心的风险,从而加强AI治理。
* 高级算法红队测试:扩展AI安全评估的范围。
* 实时智能体防护栏:保障智能体和应用程序的安全。
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