北京
国家知识产权局信息显示，苏州矽行半导体技术有限公司申请一项名为“基于RCWA改进算法的关键尺寸量测装置及量测方法”的专利，公开号CN121452927A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于RCWA改进算法的关键尺寸量测装置和量测方法，属于半导体量测领域，量测装置包括光谱采集系统、量测基台、光谱仿真系统和处理器；光谱采集系统采集目标结构的实测光谱，基于RCWA改进算法获取理论光谱。量测方法包括：系统建模和参数定义、RCWA计算理论光谱、光谱实测及预处理、对比分析及优化和输出量测结果。本申请基于CPU协调分配的GPU计算集群模组运行矩阵指数计算的RCWA改进算法，实现了多层结构场计算的速度提升；方案通过目标结构的仿真优化确定最终的量测方案，提高了整体量测精度和效率，便于在半导体等涉及关键尺寸量测的领域推广应用。
天眼查资料显示，苏州矽行半导体技术有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本12626.2625万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矽行半导体技术有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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