电子行业深度：靶材——AI浪潮下的"卖水人"，提价周期与国产替代双轮驱动

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（来源：金融小博士）

一、行业概览：靶材——半导体与显示产业的"隐形基石"

溅射靶材是物理气相沉积（PVD）技术的核心原材料，通过高速荷能粒子轰击靶材表面，使原子/分子沉积在基材上形成功能薄膜，广泛应用于半导体集成电路、平板显示、太阳能电池等高端制造领域。其技术门槛极高，需满足高纯度（通常99.999%以上）、均匀性、晶粒控制等严苛要求，是支撑先进制程芯片、大尺寸面板的"卡脖子"材料之一。

当前，全球靶材市场呈现"高端垄断、中低端分散"格局：JX金属（日矿）、霍尼韦尔、东曹等海外巨头占据80%以上的高端市场份额，尤其在半导体用超高纯靶材（如铜、钽、钴等）领域，国内企业长期依赖进口。随着AI算力需求爆发、显示产业向大陆转移，以及地缘政治对供应链的冲击，靶材正从"配角"走向"主角"。

二、投资逻辑：三重驱动，靶材迎量价齐升黄金期

（1）需求端：AI+显示双轮驱动，市场空间持续扩容

• AI创新周期：先进制程与异构封装拉动半导体靶材需求AI算力需求推动芯片向3D封装、Chiplet等异构集成演进，PVD工艺在TSV（硅通孔）、RDL（重布线层）等环节的应用显著增加。同时，7nm以下先进制程对铜互连靶材、钴阻挡层靶材的需求激增，存储芯片（如HBM高带宽内存）的堆叠结构也依赖更多层薄膜沉积。据沙利文预测，2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达251亿元，2023-2027年CAGR超10%。

• 显示面板：大陆转移+技术升级，靶材需求旺盛全球LCD/OLED面板产能加速向中国转移，2023年中国大陆面板产能占全球比重已超60%。大尺寸化（G8.5以上）、高刷新率、柔性化趋势推动靶材用量提升，尤其ITO（氧化铟锡）、钼合金等靶材需求持续增长。沙利文预计，2027年显示面板溅射靶材市场规模将达399亿元，较2023年增长近50%。

（2）供给端：海外扩产受限+原材料涨价，供需矛盾加剧

• 高端靶材产能集中，海外扩产谨慎全球高端靶材产能高度集中于日美企业，如JX金属、霍尼韦尔等。受地缘政治（如美国对中国半导体的出口管制）及环保成本上升影响，海外巨头扩产意愿低迷，部分企业甚至缩减传统产能转向更高附加值产品。

• 原材料价格暴涨，成本压力传导至靶材环节稀土掺杂是提升靶材性能的关键（如改善薄膜电学特性），而铜、钨、钽等金属是核心原料。据TECTCET数据，2025年初以来关键金属价格已翻倍，叠加地缘冲突导致的供应链收缩，海外靶材厂商生产成本大幅上升。JX金属已在2025年11月的业绩交流中明确上调收入指引，反映其通过提价转嫁成本的策略。

（3）短期催化：供需错配下，靶材提价周期开启

2025年以来，全球靶材市场呈现"收入增速显著高于销量增速"的特征，核心驱动是金属成本上涨（尤其是铜、钨）。随着AI算力需求持续超预期，半导体靶材订单饱满，而海外产能释放缓慢，国内厂商议价能力显著提升。我们预计，2026年靶材行业将进入普遍提价阶段，且"价高者得"的产能分配模式将进一步推高产品价格，龙头企业盈利弹性巨大。

三、国产替代：从"替代者"到"全球竞争者"的跨越

长期以来，国内靶材企业聚焦中低端市场，但在政策支持（如"02专项"）与技术积累下，近年来已实现多项突破：

• 技术突破：部分企业掌握超高纯金属提纯（如江丰电子的高纯钛、钽）、大尺寸靶材绑定（如欧莱新材的G11代线ITO靶）等核心技术，产品性能达到国际先进水平。

• 客户认证：半导体靶材已进入台积电、中芯国际、SK海力士等一线晶圆厂供应链；面板靶材批量供货京东方、华星光电等龙头面板厂。

• 成本控制：国内企业在原材料采购（如稀土、铜合金）、人力成本等方面具备优势，叠加提价周期下的溢价能力，利润率有望持续改善。

四、核心标的梳理：五大龙头全面覆盖，各有核心壁垒

1. 江丰电子（300666.SZ）：半导体靶材龙头，技术自主铸就全球竞争力

• 核心优势：全球半导体溅射靶材市占率前列，全球为数不多实现上游高纯金属（钛、钽、钴等）自主可控的靶材厂商，彻底打破海外对超高纯金属原料的垄断；产品已批量应用于7nm、5nm技术节点芯片制造，并进入3nm技术节点，技术实力获国际认可。

• 亮点：下游客户覆盖台积电、中芯国际、SK海力士等全球顶级晶圆厂，深度绑定国内先进制程（中芯国际北京/上海新厂）及存储芯片（长江存储、长鑫存储）扩产红利，产能扩张加速（2025年半导体靶材产能同比增30%）。

2. 有研新材（600206.SH）：全品类布局，铜靶龙头尽享涨价弹性

• 核心优势：国内靶材品类最齐全的企业之一，具备铜及铜合金、铝合金、钛、钽、钴、镍及镍合金等全系列靶材产品，其中铜靶材销量占比最大（直接受益于铜价上涨）；客户资源优质，覆盖京东方（面板）、台积电（半导体）、芯联集成（功率器件）、长鑫/长存（存储）等多元领域。

• 亮点：背靠中国有研科技集团（央企），技术研发实力雄厚，在稀土掺杂靶材领域具备先发优势，抗单一市场风险能力强。

3. 阿石创（300706.SZ）：面板靶材头部供应商，半导体业务加速突破

• 核心优势：面板靶材头部供应商，技术覆盖先进封装、存储等半导体场景，形成"面板+半导体"双轮驱动；半导体用靶材已切入先进封装（如CoWoS）、存储（HBM）等高增长赛道。

• 亮点：积极布局钙钛矿电池靶材（如TCO材料），打开新能源第二增长曲线，未来成长空间进一步拓宽。

4. 欧莱新材（688530.SH）：全世代线覆盖，面板+半导体双轮驱动

• 核心优势：面板靶材实现G5至G11全世代线供货（国内仅少数企业能做到），铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶等产品性能对标日本东曹；半导体靶材已切入越亚半导体（FCBGA载板）、SK海力士供应体系，技术认证进展领先。

• 亮点：2025年面板靶材产能利用率超90%，提价后毛利率有望提升5-8pct，规模效应与溢价能力凸显。

5. 隆华科技（300263.SZ）：光伏+半导体协同，TCO材料布局深化

• 核心优势：光伏领域ITO靶材稳步发展，积极布局IZO及AZO靶材，形成系统化的TCO（透明导电氧化物）材料产品规划，覆盖钙钛矿电池等新兴场景；半导体领域围绕金属靶材和ITO靶材双线布局，技术储备丰富。

• 亮点：TCO材料在光伏领域的应用契合钙钛矿电池产业化趋势，与半导体靶材业务形成协同，未来有望受益于新能源与半导体双重需求增长。

五、风险提示

风险提示：

• 产业发展不及预期：若AI算力需求放缓或半导体资本开支下滑，靶材需求或低于预期；

• 地缘政治风险：海外供应链限制升级可能影响原材料进口或客户认证；

• 宏观经济波动：消费电子需求疲软可能导致面板靶材价格承压。

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