北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种晶圆搬运装置及其搬运方法”的专利，公开号CN121463779A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆搬运装置及其搬运方法，涉及半导体技术领域。该晶圆搬运装置包括机架、中转室、调度室、搬运机械手和工艺室。中转室、调度室和工艺室均安装于机架，中转室和工艺室共同围设于调度室外，且均与调度室连通，搬运机械手安装于调度室内；搬运机械手包括驱动机构、联动臂、第一驱动件和旋转臂，驱动机构与联动臂连接，第一驱动件安装于联动臂，且与旋转臂连接，旋转臂包括第一臂段和第二臂段，第一臂段用于将待加工晶圆取出中转室或者送至工艺室，第二臂段用于将产品晶圆取出工艺室或者送至中转室。本发明提供的晶圆搬运装置能够一次性实现产品晶圆的下料和待加工晶圆的上料，缩短传片周期，提高传片效率，提高半导体生产效率。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（无锡）有限公司参与招投标项目5次，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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