北京
国家知识产权局信息显示，上海华力集成电路制造有限公司申请一项名为“晶圆的升降装置”的专利，公开号CN121443018A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆的升降装置，包括：顶针，底部坐落在第一底板上。基座，设置有供对应的顶针穿过的第一孔，可在装载位置和工艺位置之间上下移动，在装载位置处，顶针的顶部表面位于基座的顶部表面之上；在工艺位置处，基座的底部表面位于顶针的顶部表面之上。套管串联结构，由多个套管串联而成，最顶部套管的顶部固定在第一孔的底部，各套管之间的连接为可伸缩连接。基座在装载位置处，套管串联结构处于收缩状态，最底部套管的底部表面坐落在第一底板上。基座在工艺位置处，套管串联结构处于展开状态，最底部套管的底部表面至少位于顶针的第一位置以下。本发明能保证顶针被套管包围保护的范围，从而防止顶针倾斜以及避免顶针被压断。
天眼查资料显示，上海华力集成电路制造有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本2960000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海华力集成电路制造有限公司参与招投标项目2094次，专利信息2691条，此外企业还拥有行政许可397个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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