新品方案密集发布，电源与充电市场迎来新一轮升级

前言

近期，电源与充电行业新品频出。特别是随着移动电源新国标的推行，各大芯片厂商、方案商均在积极响应，先后推出了多款合规方案，力求在新国标窗口期进一步抢占市场份额。

充电头网也整理了近期推出的多款已有实际产品的参考设计。这些方案涵盖了从600W+的高性能服务器电源模块，到专为新国标打造的智能数显、蓝牙互联及动态功率分配等移动电源解决方案。接下来详细介绍一下。

Hynetek慧能泰

慧能泰HP1000 600W 14砖模块全桥变换器参考设计方案解析

慧能泰这块 600W 1/4 砖板卡的布局是典型的高功率密度数字电源思路，中间平面变压器实现高频隔离和能量传输，左右两侧分别布置一次侧全桥 MOS 和二次侧同步整流 MOS，靠近板边则是输入/输出滤波网络和大电感，底边集中放置 HP1000 以及驱动、采样和保护电路，通过排针对外提供数字通信和调试接口，在很小的体积内完成从功率级到数字控制、从功率转换到功率计量的一体化实现。

这款基于 HP1000 的 600W 1/4 砖模块参考设计不仅是一次技术实力的展示，更是对数据中心电源开发模式的一次革新。通过拆解可见，该方案在硬件上堆料扎实，巧妙结合了平面变压器、英飞凌高性能 MOS 阵列及高压隔离驱动技术，在标准 1/4 砖的小空间内实现了 600W 的强悍输出与 96.3% 的峰值效率，完美契合 AI 算力时代对高功率密度的严苛需求。

1、慧能泰HP1000 600W 1/4砖模块全桥变换器参考设计方案解析

100W 3C1A动态功率分配方案

该款100W 3C1A动态功率分配方案采用慧能泰旗下的PD芯片HUSB362BF+HUSB392。单口使用时每个口都可以按照最大功率输出；多口使用时，默认先按表一功率分配策略分配固定的功率上限，一段时间后（比如2min后）再根据各端口的实际充电功率和电压动态调整。

MODSEMI模微半导体

模微半导体 IPB-M1 模组

模微半导体 IPB-M1 模组可通过模块化、即插即用的方式接入现有充电宝主控，通过少量通信接口即可实现电池状态监测、智能管理、信息交互、OTA 升级以及防丢定位等新国标所需能力，在不推翻原有成熟方案的前提下完成智能化升级。

相比从零开发智能主控方案，该方案的优势在于改动小、周期短、成本可控且易于大规模导入，同时还能为后续功能扩展预留空间。对整个行业来说，模微半导体推出的这款模块化智能升级方案能有效降低新国标合规门槛，为行业提供了一条高效合规的捷径，助力厂商快速抢占新国标充电宝市场先机。

1、充电宝新国标合规如何落地？模微半导体IPB-M1 模组让移动电源秒变智能安全款！

Zienertech致能半导体

致能蓝宝石基双向器件应用于单级拓扑DAB方案解析

综合整体结构与器件选型来看，该方案设计扎实，可将22~60V直流输入条件下逆变为187–242Vac交流输出。可见致能ZN-600W单级拓扑DAB方案并非单纯的概念展示，而是一套围绕量产化可行性展开的完整参考设计。

同时，致能ZN-600W单级拓扑DAB方案中内置ZN70B1R075L蓝宝石衬底双向氮化镓器件的应用是该方案的核心看点。该器件在满足700V耐压与双向导通需求的同时，避免了硅衬底氮化镓常见的背栅效应问题，使系统无需额外衬底箝位设计，有助于抑制动态导阻劣化风险，这一特性非常适合在DAB、双向DC-DC、储能及光伏逆变等长期高负载运行场景中批量应用。

1、致能蓝宝石基双向器件应用于单级拓扑DAB方案解析

Flex

flex BMR490 1300W DC-DC电源模块

flex BMR490系列是一款面向12V供电的非隔离电源模块，在 40~60V输入条件下，可实现12V/139A、最高1300W输出，并以四分之一砖外形+底板散热的结构，面相数据中心、通信与等7×24大电流母线场景。

用料上，方案采用德州仪器数字电源控制器UCD3138064作为核心控制，配合多颗安森美 NCP81075与FAN3224T等栅极驱动器，以及英飞凌MOSFET组成主功率级与同步整流，辅以精密运放与多路辅助电源，兼顾效率、保护与可控性。

1、flex BMR490 1300W DC-DC电源模块方案解析

Huawei华为

华为GDQ33S12B DC-DC隔离模块方案解析

华为GDQ33S12B/P隔离DC-DC模块整体定位非常明确，其面向通信/服务器等长期高负载场景，用“高功率密度+高可靠保护”做成可直接上机的工程化电源单元。规格上提供12V额定输出、最大33A电流能力，并通过CNT使能控制以及输入欠压、输出过流/短路/过压、过温等多重保护机制，覆盖从启动到异常工况的完整安全闭环；同时满足UL60950-1、EN55022ClassB、UL94V-0、RoHS6等安规与EMC要求，为系统级认证与批量导入降低门槛。

1、华为GDQ33S12B/P DC-DC隔离电源模块方案解析

INJOINIC 英集芯

英集芯低成本 PD VDM 信息交互与 POWER-Z 显示方案

英集芯这套 PD+VDM 电池信息交互方案通过 AFE或电量计 实时采集电压、电流、温度等基础数据，主控完成 SOC 与异常逻辑，再配合 EEPROM 做断电保存，最终由 PD VDM 把关键字段结构化地送到 ATE/POWER-Z 端解析显示，整套流程让充电宝状态可读、异常可查、历史可追溯，符合新国标要求。尤其是在POWER-Z KM003C 这类成熟工具链上实现直观展示后，方案的可用性与推广门槛都被进一步拉低，更利于在既有平台上快速导入。

1英集芯推出低成本 PD VDM 信息交互与 POWER-Z 显示方案，助力移动电源新国标落地

ISMARTWARE 智融科技

智融科技22.5W 蓝牙连接方案

智融科技这套 22.5W 蓝牙互联新国标方案，通过外接带 RTC 的低功耗蓝牙模块，将电池端与端口端的核心运行数据汇总后同步到手机端展示，实现功率、剩余时间、温度、电压电流，甚至电压电流曲线等信息的实时可视化。

这样一来，充电宝本体无需堆高成本彩屏，也能呈现更完整、更直观的状态信息，既做出了高端产品需要的差异化体验，也能完美符合移动电源新国标的要求。

1、智融科技 22.5W 蓝牙充电宝方案上手体验，助力客户抢跑移动电源新国标中高端市场

智融科技 MCU+TFT 新国标移动电源智能数显方案

该方案以 SW630X系列、SW631X系列同步升降压 SOC 为核心，承担充放电管理及端口协议支持；同时配合 BMS 作为一二级锂电保护，构建起清晰的分层安全架构。

同时选用国民技术 N32L406 系列作为核心主控 MCU，MCU 通过 I²C 与 SOC 交互，负责运行数据的采集与记录、异常状态判定、RTC 计时以及安全策略执行，并支持连接至 PC 端进行升级与时间校准。TFT 屏由MCU驱动实时呈现充电宝电池健康度、电芯温度、剩余充电时间及各端口实时功率等关键信息。

1、智融科技推出多款 TFT 屏新国标移动电源方案，让安全可视、合规更简单

智融科技新国标移动电源SoC直驱TFT智能数显方案

该方案以SW6328 为核心，将充放电控制、快充协议、数据存储以及显示驱动等关键功能集中在单颗 SoC 上，同时支持通过 PD/UFCS VDM 实现定制信息的交互与上传，并通过 SPI/DMA 直连 TFT 屏，实现更高效的刷新和更流畅的实时显示，单芯片即可满足新国标要求。

1、智融科技推出多款 TFT 屏新国标移动电源方案，让安全可视、合规更简单

Delta台达

台达DC-DC隔离电源模块方案解析

台达DC24S1215是一款微型隔离式DC-DC电源模块，其仅2.80×2.43×0.74cm、9.4g的小体积轻量化设计，也非常适合对PCB空间与系统可靠性要求更苛刻的应用场景。

从器件方案层面，正面采用TIUCC28C40电流模式PWM控制器实现主控驱动，配合亿光EL3H7光耦完成输入/输出侧隔离反馈，辅以电压检测、运放与LDO等环节完善供电与监控链路；背面则以保护与功率转换为核心，TVS/保险管、降压稳压芯片、滤波电感与多颗MLCC共同构成输入侧保护与滤波，输出侧使用ST的STPS5H100B肖特基二极管承担整流任务，并加入PIC12F675单片机实现参数采样/逻辑管理，进一步提升模块在实际系统中的适配性与可控性，是兼顾可靠性、兼容性与小型化的一套成熟工业级供电方案。

1、台达DC-DC隔离电源模块方案解析

充电头网总结

纵观上述近期推出的热门方案，不难发现“集成度”与“智能化”已成为行业共同的追求。在工业端，厂商们通过平面变压器与新材料的应用，不断刷新功率密度的上限；而在消费端，为了响应移动电源新国标关于电池状态监测与信息交互的规范，各大芯片原厂纷纷推出了“MCU+数显”、“SoC直驱”甚至“蓝牙互联”的一站式解决方案。

这些参考设计不仅大幅降低了从理论到量产的技术门槛，也为产品合规化提供了高效的捷径。无论是助力企业抢占数据中心的高端市场，还是在日益规范的移动电源红海中打出差异化，这些扎实的底层方案都将是推动下一代产品落地的核心动力。