北京
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国家知识产权局信息显示，友威科技股份有限公司申请一项名为“轨道移动式电浆平坦化加工系统”的专利，公开号CN121443009A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种轨道移动式电浆平坦化加工系统，其包含制程腔体、承载装置、侦测装置及电浆处理装置。制程腔体设置有侦测区及电浆处理区；承载装置设有承载平台及第一轨道，承载平台用以放置待制程物体，第一轨道用以让承载平台往复移动于侦测区及电浆处理区；侦测装置设于侦测区，侦测装置侦测并输出待制程物体于承载平台的位置资讯，以及对应待处理表面的表面平坦度资讯；电浆处理装置设于电浆处理区，电浆处理装置根据位置资讯及表面平坦度资讯对待处理表面进行电浆平坦化处理。借此，本申请能够解决旧有平坦化制程精度不高的问题。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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