北京
国家知识产权局信息显示，苏州萍升源电子科技有限公司申请一项名为“一种耐低温的导电背胶及其制备工艺”的专利，公开号CN121406278A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及导电背胶技术领域，具体是涉及一种耐低温的导电背胶及其制备工艺，通过构建基于双端羟基聚二甲基硅氧烷与含呋喃环异氰酸酯封端预聚物的柔性基体，并引入2,2‑二羟甲基丙酸进行离子化改性，赋予材料低模量和良好分散性；采用表面修饰的功能化片状银粉作为导电填料，结合梯度分布设计，形成稳定导电网络；并通过马来酰亚胺‑呋喃可逆交联体系提升低温下的应力耗散能力。该方案有效解决了传统导电背胶在低温环境下易脆裂、导电通路中断的问题，显著提升了材料在低温下的机械柔韧性和电学连接可靠性。
天眼查资料显示，苏州萍升源电子科技有限公司，成立于2014年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州萍升源电子科技有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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