只差光刻技术了！日媒：中国将成日荷后，第三个造光刻机的国家

全球半导体设备市场长期由少数玩家主导，荷兰阿斯麦公司掌握高端极紫外光刻机，日本尼康和佳能则在中低端领域占优。中国企业起步晚，但近年来加速追赶。

2025年7月，日本媒体《日经亚洲》刊文指出，中国在囤积进口设备的同时，正大力开发本土技术，可能很快成为继荷兰和日本之后，第三个能独立制造光刻机的国家。

这篇文章基于中国在测量和沉积等环节的突破，分析封锁如何反推创新。

美国从2019年起加强出口管制，针对半导体设备实施审查，荷兰和日本随后跟进。2020年，管制扩展到特定企业如华为，限制深紫外设备供应。

2023年，日本列出23种设备需审批，荷兰也强化高端禁售。中国进口额一度激增，2024年从荷兰采购占比高达49%，但本土自给率目标已设为50%。

这些措施虽延缓进度，却促使中国加大研发投入。

上海微电子作为主力，已推出90纳米设备，并在2025年进入量产测试。28纳米机型关键部件国产率超85%，聚焦193纳米氩氟光源。团队通过分析进口机结构，优化光学路径，提高效率。

2024年，光刻胶自给率从15%升至32%，预计2025年破40%。南大光电和彤程新材在氩氟和氪氟胶上逐步打破日本垄断。

日媒报道强调，光刻门槛高，需要精密光学和真空系统整合。中国利用市场规模，支持供应商转向本土件，避免依赖。阿斯麦控制5000多家供应商，但中国产业链整合已覆盖类似部件。

2025年，中国半导体设备进口下降，本土产量上升，显示自给能力增强。日本出口额近200亿美元，却面临不确定性。

2025年12月，报道显示中国EUV原型机在深圳测试，由前阿斯麦工程师逆向工程完成。这标志高端领域差距缩小，虽未量产，但已进入压力测试阶段，计划2026年目标量产3纳米级别。

荷兰禁售EUV后，中国转向深紫外多重曝光工艺，弥补短板。

日本企业担忧市场份额流失，尼康和佳能专注中低端，但中国市场可能改写格局。

2023年，日本CEO曾称中国难造EUV，三年后态度转变，承认中国潜力。全球仅三家能产光刻机，中国若突破，将重塑供应链平衡。

中国半导体协会组织会议，推动高校参与研发，提供奖学金吸引人才。2025年，投资数百亿元建联合实验室，专注蚀刻和封装。

阿斯麦报告显示，对华销售占比降，但中国市场仍关键。工程师用模拟软件测试光源稳定性，减少实际依赖。

管制导致价格波动，中国市场支持迭代试错。

2025年9月，报告指出技术差距虽存，但深紫外领域国产化加速。中国目标实现全流程覆盖，供应商网络扩展到精密镜头。军事应用优先，确保情报安全。

荷兰市场份额79%，日本17%，中国企业低调推进，避免刺激。2025年，台积电从中国生产线撤工具，避地缘风险。日本媒体从否定转为认可可能，上海项目稳步优化。

产业链上游材料优化，光刻胶国产率提升明显。企业引导下游用本土工具，减少风险。2024年，企业投资扩实验室，精密光学成重点。日媒引发关注，分析政策如何引导供应商。

2025年，中国性能芯片不受限，迫使部分管制放松。产业链整合完成，光源到封装全覆盖。日本担忧营收根基动摇，阿斯麦策略调整。

投资增长，2025年报告显示高端需努力，但自给增强。荷兰、日本竞争加剧，出口微调。中国规模扩大，格局调整。

这事反映出技术封锁的“双刃剑”效应，中国工程师埋头干活，几年间就把差距拉近。日媒的报道，算是承认现实了。

全球半导体多极化趋势明显，中国成为一极。荷兰、日本企业得适应新平衡，避免市场流失。中国光刻突破不远，靠的是政策和市场双轮驱动。

参考资料：

1、国产浸润式DUV光刻机，真的只差最后一步了 互联网乱侃秀 2025-09-25

2、ASML CEO警告：过度封锁或加速中国技术自主 新浪财经 2025年12月16日