北京
国家知识产权局信息显示，苏州韬盛电子科技有限公司取得一项名为“气吸附式芯片测试治具”的专利，授权公告号CN223857246U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种气吸附式芯片测试治具，包括：限位装针载体，设置有负压集聚通道；封罩装针载体，设置有抽气端口，且封罩装针载体与限位装针载体相配合形成封闭式负压吸附结构，抽气端口与负压集聚通道之间经过封闭式负压吸附结构接通相连设置；泡发密封圈，固接于限位装针载体，且所述泡发密封圈围合设置位于所述负压集聚通道的外围侧部；弹簧测针，基于所述封罩装针载体延伸穿过凸出于所述限位装针载体，且所述弹簧测针对应所述限位装针载体的凸出部位于所述泡发密封圈的内侧部。解决了现有技术中针对芯片测试时的吸附稳定性差，导致影响测试效率以及易损坏芯片的问题。
天眼查资料显示，苏州韬盛电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州韬盛电子科技有限公司参与招投标项目41次，专利信息93条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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