北京
国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司取得一项名为“晶圆电镀装置”的专利，授权公告号CN223837605U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提供了一种晶圆电镀装置，包括电镀机构、夹持机构和负压机构，电镀机构设有电镀腔以及设置于电镀腔上方并与电镀腔连通的负压腔，负压腔设有敞口，负压机构与负压腔连通，夹持机构用于固定目标晶圆，并具有第一位置和第二位置；且在夹持机构处于第二位置时，夹持机构将目标晶圆浸入电镀腔中的电镀液内，且夹持机构闭合敞口，同时，负压机构用于在夹持机构闭合敞口时使负压腔内产生一个低于大气压的真空环境，从而减少负压腔内的空气，以减小晶圆在浸入电镀液过程中气泡的产生，同时也便于晶圆表面上的气泡从晶圆表面脱离，防止晶圆表面在电镀过程中产生孔洞和缺陷，进而保证对晶圆的电镀效果。
天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目329次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息658条，此外企业还拥有行政许可67个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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