北京
国家知识产权局信息显示，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为“金属层图形的辅助图形添加方法及版图”的专利，公开号CN121411067A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种金属层图形的辅助图形添加方法及版图，属于半导体领域。该金属层图形的辅助图形添加方法包括提供一原始版图，所述原始版图至少包括金属层图形和孔洞层图形。在所述金属层图形的尾端设置辅助图形，所述辅助图形的参数满足设定的要求，所述辅助图形与所述孔洞层图形位于所述金属层图形的同一端。本发明通过在金属层图形的尾端添加辅助图形，并且辅助图的参数满足设定的要求，从而能够增加金属层图形的曝光能量，使得金属层图形尾端位置处的金属层在光刻曝光、刻蚀后形成的刻蚀图形，能够更圆滑，使得金属层可以完全包裹住孔洞层，避免金属层与孔洞层互连时，出现短路的情况，提高器件的良率。
天眼查资料显示，重庆芯联微电子有限公司，成立于2023年，位于重庆市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本870000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆芯联微电子有限公司参与招投标项目935次，专利信息232条，此外企业还拥有行政许可12个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
