ASML计划裁员；SK海力士或已获得英伟达三分之二HBM4订单；台积电向世界先进授权氮化镓制程技术 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. ASML计划裁员
   

2. 我国首款单片集成光电融合偏振、偏压控制芯片研制成功

3. SK海力士或已获得英伟达三分之二HBM4订单

4. ASML 2025年营收327亿欧元创新高，净利润96亿欧元

5. 台积电向世界先进授权氮化镓制程技术

6. SK海力士被曝为微软Maia 200 AI芯片独家内存供应商

7. 消息称英伟达Feynman GPU将导入英特尔代工先进制程与先进封装

8. 软银拟向OpenAI追加300亿美元投资

9. AMD和高通或考虑导入SOCAMM内存

10. 机构：2026年全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片

11. 韩国AI芯片企业FuriosaAI实现RNGD推理加速器量产

12. SK海力士2025年营收97.1万亿韩元创新高，营业利润、净利润均翻倍增长
    

13. DRAM史上最大代际倒挂加剧：1月DDR4价格暴涨172%，远超DDR5的76%涨幅

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【ASML计划裁员】

荷兰半导体设备制造商阿斯麦控股公司（ASML）在公布其销售额连续第十三年实现增长后，首席执行官Christophe Fouquet在一份声明中表示，公司计划裁员约1700人，裁员主要集中在技术部门与信息技术部门。

据悉，此次裁员的对象主要位于荷兰，部分在美国，且主要涉及管理层。此次裁员人数约占公司员工总数的4%。

阿斯麦首席财务官Roger Dassen表示，公司收到反馈，指出其组织架构过于复杂，导致员工在流程协调上耗费了过多时间。此次裁员正是在此背景下推行的。

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【SK海力士或已获得英伟达三分之二HBM4订单】

据韩媒报道，在今年围绕HBM4供应的竞争让半导体行业持续升温之际，业内消息称，SK海力士已拿下最大客户英伟达超过三分之二的订单量。

消息称英伟达今年用于下一代AI平台“Vera Rubin”等的HBM4需求中，约三分之二已分配给SK海力士，拿下了接近整体70%的供货份额。

这一数据相比此前市场预计SK海力士将供应英伟达50%以上HBM4的水平，明显有所提升。随着近期HBM4需求持续扩大，市场开始出现SK海力士份额或将达到整体约三分之二的预期。

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【台积电向世界先进授权氮化镓制程技术】

台积电向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权650V高压和80V低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。

通过此次授权，世界先进扩展其硅衬底氮化镓 (GaN-on-Si) 工艺制程至高压应用领域，形成完整的GaN-on-Si平台。考虑到世界先进原就拥有GaN-on-QST制程平台，世界先进因此成为全球首家能同时提供两种不同衬底氮化镓高低压工艺的晶圆制造服务公司。

通过本次技术授权，世界先进将打造一个能与现有无缝接轨的氮化镓制程平台，并将于公司成熟的八英寸晶圆生产平台上进行验证，以确保制程稳定性与高良率。相关开发作业预计于2026年初启动，并于2028年上半年量产。

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【消息称英伟达Feynman GPU将导入英特尔代工先进制程与先进封装】

据台媒报道称，英伟达将在"Rubin" GPU的下一代——预计2028年登场的"Feynman"（费曼）上导入英特尔代工的先进制程与先进封装技术。

具体来看，Feynman的GPU Die部分仍交由台积电代工，I/O Die则会部分采用英特尔代工的Intel 18A或Intel 14A先进制程；后端先进封装部分，英特尔代工将以EMIB最多承担1/4，剩余3/4由台积电负责。

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【AMD和高通或考虑导入SOCAMM内存】

据韩媒报道称，除积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组。

消息人士表示，AMD和高通考虑导入的SOCAMM在外形规格上与英伟达应用的版本存在差异：前者在模组PCB上放置两列LPDDR Die，允许集成PMIC；而英伟达的版本则仅有一列DRAM Die，无PMIC。

如果有更多企业选择SOCAMM，这意味着AI基础设施行业的LPDDR内存需求将再次提升，对智能手机、笔记本电脑等其它需求LPDDR的领域造成进一步的挤压。

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【机构：2026年全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片】

市调机构Omdia在报告中指出，2026年，全球智能手机AMOLED面板出货量预计降至8.1亿片，低于2025年的8.17亿片。这将会是AMOLED出货在连续三年的增长之后的首次下跌。下跌的主要原因是内存供应短缺及价格疯狂上涨，手机厂商纷纷下调2026年的采购计划所致。

Omdia表示，手机厂商，尤其是中国手机品牌，没有信心将存储器件上涨的成本转嫁给消费者，或者担心价格上涨导致销量下跌，因此通过不断下调2026年的业务计划来迫使其它元器件供应商降价。在产能与供应仍处于扩张阶段的AMOLED面板，成为智能手机厂商为了对冲部分内存涨价压力而重点调整的成本环节。

但实际情况是AMOLED的降价空间非常有限。当前内存的价格涨幅已逼近甚至超过手机显示面板的成本，而AMOLED厂商在2025年已为了争夺市场份额大幅降价，使2026年缺乏实质性让利的空间。