北京
国家知识产权局信息显示，太仓新宏电子科技有限公司申请一项名为“一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带及其收卷工艺”的专利，公开号CN121379383A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带及其收卷工艺，包括基材层和胶粘剂层，所述胶粘剂层设置在所述基材层的一侧表面，所述基材层为聚酯基材层；所述聚酯基材层为经过表面改性的高耐温聚酯薄膜，使其表面能大于60mJ/m²，且其背对所述胶粘剂层的表面经过低粘处理，使得该胶带的解卷剥离力≤0.3N/cm；所述胶粘剂层为耐高温丙烯酸胶粘剂，其包含主剂、纳米二氧化硅填料、消泡剂和流平剂，所述胶粘剂层的表面张力≤25mN/m。通过上述方式，本发明一种用于精密陶瓷灌封的无气泡胶带的生产方法，该方法制造的无气泡胶带胶带从材料体系设计、收卷工艺优化、无气泡控制三方面协同突破，解决了聚酯基材与陶瓷界面粘接的适配性和收卷过程中生成气泡的问题。
天眼查资料显示，太仓新宏电子科技有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本133万美元。通过天眼查大数据分析，太仓新宏电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息78条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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