北京
国家知识产权局信息显示，锦耀智能精密制造（苏州）有限公司取得一项名为“一种用于PCB和FPC的焊接治具”的专利，授权公告号CN223843980U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于电子元件焊接技术领域，涉及一种用于PCB和FPC的焊接治具，包括底板、盖板和连接在所述底板和所述盖板之间的限位板，所述底板上设有PCB安装槽，所述PCB安装槽内设有FPC定位凸点，所述底板上设有多个定位销安装孔，所述定位销安装孔内连接有定位销，所述限位板和所述盖板上设有定位孔，所述限位板上设有钢片安装孔，所述钢片安装孔内连接有钢片，所述底板上设有磁铁安装孔，所述磁铁安装孔内安装有用于吸附所述钢片的耐高温磁铁，所述盖板和所述底板之间连接有限位机构，通过所述磁铁提供的吸力，使所述钢片将PCB和PFC的连接处压紧，在确保焊接质量的同时可防止产品被压坏。
天眼查资料显示，锦耀智能精密制造（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，锦耀智能精密制造（苏州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可4个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
