北京
国家知识产权局信息显示，成都华微电子科技股份有限公司申请一项名为“一种可编程门阵列芯片架构”的专利，公开号CN121389933A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及集成电路技术领域。本申请公开了一种可编程门阵列芯片架构。本申请的技术方案，包括排成阵列的BLOCK模块，所述BLOCK模块包括功能模块和互联模块，其特征在于，所述功能模块配置在互联模块的两边接收所述互联模块传输的数据。本申请的技术方案可以减少FPGA芯片一半的互联模块，大大减少了FPGA芯片面积和成本，有效降低了FPGA芯片的功耗，特别是对于大规模集成电路（如亿门级FPGA芯片），节能效果非常可观。采用本申请的互联模块，芯片布线更加灵活，也有利于节约芯片面积。本申请互联电路采用传输门作为选择开关，进一步降低了功耗和电路的复杂性。本申请的技术方案特别适合先进工艺制程的FPGA芯片。
天眼查资料显示，成都华微电子科技股份有限公司，成立于2000年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本63684.7026万人民币。通过天眼查大数据分析，成都华微电子科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目402次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息234条，此外企业还拥有行政许可9个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
