北京
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德邦科技公告称，公司拟将“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”变更为“德邦半导体材料研发与生产基地建设项目”。截至2025年6月30日，原项目累计投入5万元，剩余募集资金6236.99万元将用于新项目。新项目总投资23049.54万元，实施周期2年。变更原因是市场和行业变化，原项目产能扩张不再紧迫，新项目可提升生产稳定性、支撑产能扩张等。该议案已通过董事会和审计委员会审议，尚需股东会审议。
本文源自：金融界AI电报
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