北京
国家知识产权局信息显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司申请一项名为“一种导热绝缘胶膜及其制备的金属覆铜板”的专利，公开号CN121271475A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种导热绝缘胶膜及其制备的金属覆铜板，涉及电子封装技术领域。导热绝缘胶膜由聚酰亚胺树脂、环氧树脂、酚醛树脂、苯氧树脂、增韧剂、改性球型导热填料等原料组成；过程为：以铜片为基底，使用湿法工艺对铜片进行表面处理，得到表面处理铜片；将导热绝缘胶膜的原料均匀混合，脱泡处理，得到胶膜浆料；将过渡层的原料均匀混合，得到过渡层浆料；将过渡层浆料涂敷于表面处理铜片上，形成过渡层湿膜，干燥，形成过渡层，得到铜片A；将胶膜浆料涂布在PET膜上，形成湿膜，烘干溶剂，去除PET膜后得到半固化胶膜；将铜片A、半固化胶膜、铝片依次叠合，预热压，热压烧结，冷却，冷却后半固化胶膜形成导热绝缘胶膜，得到金属覆铜板。
天眼查资料显示，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司，成立于2021年，位于盐城市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏富乐华功率半导体研究院有限公司参与招投标项目4次，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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