北京
国家知识产权局信息显示，龙宇电子（梅州）有限公司申请一项名为“一种基于深度学习的半固化片厚度均匀性分析方法”的专利，公开号CN121259068A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种基于深度学习的半固化片厚度均匀性分析方法，包括：获取半固化片多层叠压过程中纤维取向交错数据，采集纤维角度分布图像，生成第一纤维分布图；从第一纤维分布图提取纤维取向交错特征，分离不同角度区域，得到纤维角度分布；根据纤维角度分布分析树脂流动不均情况，生成包含树脂挤出微小凸起位置的树脂流动分布图；基于树脂流动分布图，结合半固化片多层叠压压力从低到高的逐渐调整数据，模拟压力变化对层间贴合度的影响，生成融合树脂流动信息的第一贴合度分布图；基于缺陷位置和严重程度分布图，结合实时厚度测量数据预测微小凸起与气泡交互导致的厚度分布偏差，生成第一厚度分布图。
天眼查资料显示，龙宇电子（梅州）有限公司，成立于2006年，位于梅州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3964.6591万人民币。通过天眼查大数据分析，龙宇电子（梅州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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