国家知识产权局信息显示,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器及其制备方法”的专利,公开号CN121262909A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本申请涉及一种背照式图像传感器及其制备方法,包括:衬底,衬底包括位于第一表面上,且沿平行于第一表面的第一方向交替排列的光电二极管及隔离结构;隔离结构包括沿背离衬底的第二方向交替层叠的SiB层及氧化层;光电二极管内包括沿背离衬底的第二方向排列的底部光敏区、中部光敏区、顶部光敏区;SiB层沿第一方向延伸并贯穿底部光敏区及顶部光敏区;底部光敏区及顶部光敏区包括沿第一方向间隔排列,且沿朝向衬底方向贯穿SiB层的SiAs层,中部光敏区包括沿第二方向延伸至顶部光敏区的SiP层。能够避免高能离子注入造成的衬底损伤,同时提高了BSI的量子效率。
天眼查资料显示,合肥晶合集成电路股份有限公司,成立于2015年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析,合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业,参与招投标项目634次,财产线索方面有商标信息41条,专利信息1533条,此外企业还拥有行政许可22个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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