北京
国家知识产权局信息显示，天津芯森电子科技有限公司;珠海芯森电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB压焊接地结构”的专利，授权公告号CN223744982U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种PCB压焊接地结构，包括：骨架部分、PCB板和磁芯，骨架部分用于承载元器件，其上设置有可供磁芯穿过的通孔；PCB板连接于骨架部分的一端，其上设置有可供磁芯穿过的开孔；磁芯穿过骨架部分上的通孔和PCB板上开孔，其中一端与PCB板焊接。通过本实用新型的一种PCB压焊接地结构，将磁芯直接与PCB板进行压焊，相比现有技术把地线焊接到磁芯上，本申请解决了地线虚焊、线体老化、安装复杂、成本偏高的问题，具有结构稳定、焊接牢固，安装简单、成本较低的优点。
天眼查资料显示，天津芯森电子科技有限公司，成立于2021年，位于天津市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，天津芯森电子科技有限公司参与招投标项目5次，专利信息19条，此外企业还拥有行政许可2个。
珠海芯森电子科技有限公司，成立于2023年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海芯森电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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