AMD CES炸场！重塑 AIPC，新X3D再造游戏巅峰

2026年国际消费电子展（CES）在拉斯维加斯盛大启幕，AI依旧是今年绝对的主旋律，不仅重塑了软件应用，更深度定义了下一代硬件标准。作为高性能计算领域的领军者，AMD在此次大展上再度火力全开，由苏妈领衔的主题演讲更是干货满满，向业界全方位展示了“AMD AI”战略的最新落地成果。

同时，此次发布会，AMD还带来了不少令人振奋的新硬件，产品矩阵涵盖了从追求极致帧率的高性能桌面端，到主打长续航与智能交互的高能效移动端。无论是针对发烧级玩家的3D V-Cache技术迭代，还是面向AI PC时代的NPU算力大跃升，都宣告着红厂在构建全场景算力版图上的坚定决心。AMD正以一种激进的姿态，试图重新划定2026年PC性能的天花板。

游戏领域双重暴击：游戏神U再升级，FSR Redstone光追无妥协

首先让我们关注一下桌面端，看看AMD为各位玩家带来了什么新的惊喜！AMD带来了备受期待的X3D家族新成员——Ryzen 7 9850X3D。此前Ryzen 7 9800X3D已经被公认为“终极游戏CPU”，而9850X3D的出现则是为了告诉玩家“极限之上，还有极限” 。其搭载 Zen5 架构，CPU 加速频率提升至 5.6GHz，配合第二代3D V-Cache 缓存技术，进一步降低延迟。

当然，游戏帧数才是玩家最关注的。根据AMD的数据，全新的9850X3D在 35 款核心 3A 游戏的测试中，平均性能较竞品Intel酷睿Ultra 9 285K来说，提升高达27%，性能遥遥领先。同时该处理器不仅游戏性能强悍，还兼顾多任务处理与内容创作能力，可以说是 “游戏 + 创作” 用户的理想选择！

新处理器将于2026年第一季度上市，并且全球主流 OEM 厂商也将同步推出搭载该处理器的游戏设备。游戏党敬请期待吧~对于追求极致帧率的电竞玩家来说，它绝对是2026年装机的首选。

硬件是骨骼，软件是灵魂。长期以来，玩家在开启“光线追踪”时都面临画质与帧数难以兼得的痛苦抉择，而FSR Redstone 技术的出现，彻底解决了 “光追与高帧率不可兼得” 的行业痛点，为游戏玩家带来极致体验。该技术通过机器学习赋能，彻底消除光追开启时的性能损耗，在《使命召唤》等游戏中，开启光追后的性能较原生 4K 提升约 4.7 倍，帧率远超传统光追模式，同时FSR Redstone还支持超分渲染、帧生成、光追重建、神经辐射缓存等多项技术，在提升帧率的同时，还能保障游戏的画质与沉浸感。

目前已有超过 200 款游戏支持 FSR Redstone 技术，2026 年还将有更多 3A 大作加入，覆盖绝大多数玩家的游戏库！这标志着FSR技术在与DLSS的竞争中，终于补齐了“AI驱动”这一关键短板，甚至在某些方面实现了反超。

不过值得注意的是，目前完整版FSR Redstone 技术专为 Radeon 9000 系列 GPU 优化，因此想要体验最新黑科技的玩家，不妨换装AMD最新的Radeon 9000系列GPU，搭配FSR Redstone 技术将带来顶级的光追游戏体验。

AI PC双线出击：Ryzen AI Max + Ryzen AI 400覆盖全场景用户需求

介绍完桌面端的更新，下面让我们聚焦于移动端。在本次发布会上，最令全场屏息的产品无疑是全新的Ryzen AI Max系列，这不仅仅是一款处理器，更是AMD在移动端投下的一枚核弹。Ryzen AI Max系列是AMD 通过深度调研内容创作者、游戏发烧友与 AI 开发者的核心痛点，将 CPU、GPU、NPU 的性能推向极限，打造出 “一机多用” 的旗舰级 APU（加速处理器）。

全新推出的Ryzen AI Max 系列的定位从 “创作旗舰” 全面升级，形成覆盖内容创作工作站、顶级游戏平台与 AI 开发利器的三大核心场景，分别满足 4K 视频剪辑、3D 建模、渲染等重度负载需求，3A 游戏最高画质运行需求，以及本地部署超大规模 AI 模型的开发需求，全方位适配不同极致用户的使用场景。

在硬件配置上，Ryzen AI Max 系列更是堪称 “堆料天花板”，它最高搭载16个Zen 5核心与32线程，GPU部分更是塞进了40个RDNA 3.5核心，系统总算力达到60 TFLOPS 。更为关键的是，它支持高达128GB的统一内存，为 CPU、GPU、NPU 共享，可流畅运行 140 亿参数级别的大模型（如 GPT-OSS），彻底摆脱云端依赖；原生支持 Windows 与 Linux 双系统，兼容数千款专业软件与游戏，这一优势同样是竞品（如英伟达 DGX Spark）无法比拟的。而相较于苹果 MacBook Pro（M5 芯片），Ryzen AI Max 系列则在AI性能、多任务处理、游戏体验三大核心场景中全面领先，成为 “全能旗舰” 的首选。

为了进一步细分市场，AMD在本次CES上还宣布将在2026年Q1推出 Ryzen AI Max + 392 与 Max + 388 两款新品，均搭载 40 个图形计算单元（CU），进一步丰富旗舰级产品选择，与现有型号共同构成覆盖高端市场的完整产品矩阵，让不同需求的旗舰用户都能找到专属设备。

如果说Ryzen AI Max系列是为“极致需求者”量身打造的性能怪兽。那AMD全新推出的Ryzen AI 400 系列则标志着 AMD 正式开启 “全民 AI 算力” 时代。作为面向主流消费级与商用市场的核心产品，该系列在性能、续航和AI体验三个维度设定了新标准。

其中Ryzen AI 400 系列处理器的NPU算力高达60 TOPS，比上一代提升1.2倍，CPU 与 GPU 加速频率显著提升，支持更高规格内存，多任务处理速度提升 30%，内容创作效率飙升 70%，游戏帧率提升 10%，全方位满足用户不同场景下的性能需求。

更令人印象深刻的是，Ryzen AI 400系列在提供强大性能的同时，还致力于实现多日的电池续航能力，能效比再度实现突破，强续航不再只是MacBook的专属！

同时Ryzen AI 400系列产品还将覆盖移动端与台式机，兼顾消费级与商用场景，从轻薄本到性能本，从个人办公到企业协作，实现全品类无缝适配。AMD宣布，Ryzen AI 400 系列将于 2026 年第一季度正式量产上市，全球主流 OEM 厂商将同步推出搭载该处理器的新品，包括超薄本、全能本、游戏本等多种形态，更重要的是，AMD 将提供全价位段的解决方案，让普通消费者也能以亲民价格享受到 “Copilot Plus 级” 的 AIPC 体验，加速 AI 技术的全民普及。

全栈AI生态：软硬件协同释放终端潜力，完成AI生态的最后一公里

发布会的最后一部分，AMD展示了其在软件生态上的野心。硬件再强，如果没有应用支持也只是空壳。

AMD的统一软件栈ROCm迎来了7.2版本更新，新版本不仅支持Windows和Linux双平台，更是针对Ryzen AI 400系列进行了深度优化，在ComfyUI中性能相比旧版本提升了5倍，在“文生图”和“文生视频”场景下，Ryzen AI Max与Radeon显卡的性能也稳步提升了5.4倍。

此外，AMD通过Liquid AI、Iterate.ai等演示，展示了本地AI PC如何通过隐私保护和离线运行改变生活，例如Liquid AI 本地大模型打破云端 AI 的字符限制与网络依赖，本地部署的 AI 模型可提供接近云端的响应速度与生成质量，即使离线也能流畅使用。

Iterate AI 财务智能体基于 NPU 加速，可安全处理用户的银行信息、税单、工资单等敏感数据，实时生成财务规划建议，所有数据本地存储，保障隐私安全。

医疗场景定制化智能体则能在医生办公室场景中，自动完成预约调度、患者信息录入、账单处理等重复性工作，将医生从文书工作中解放出来，专注于诊疗。

同时，AMD 为 AI 开发者提供了完善的生态支持，包括支持 N8N 等自动化工具，以及 Lemonade、Gaia 等开源框架，并提供大量现成案例，帮助开发者快速构建本地 AI 智能体，正如发布会上所说的那句：“Ryzen AI PC 已成为开发与部署生产力智能体的终极平台。”

当然AI在游戏当中的应用也必不可少，AMD在发布会上透露其正在与游戏开发商、外设软件提供商合作，探索 AI 在游戏中的更多应用，“游戏辅助教练” 是重要方向之一，AI 可收集游戏数据，为玩家提供实时战术建议，帮助玩家快速上手，随着 AI 技术的普及，这一功能有望成为主流，而 AMD 的硬件将是最佳载体。

结语：AMD的2026，野心不止于硬件

回顾整场CES 2026发布会，我们可以清晰地看到AMD的战略拼图。如果说以前的AMD是在追赶，那么现在的AMD则是在定义。通过 Ryzen AI Max，它试图打破笔记本与工作站的界限，用统一内存架构挑战苹果的地位；通过 Ryzen 9850X3D，它继续巩固在游戏领域的绝对统治力；通过 FSR Redstone 和 ROCm 7.2，它正在补齐软件生态的短板，构建一个从云端到边缘再到终端的完整AI帝国。

AI不会只存在于一个地方，它将无处不在。2026年，随着Ryzen AI 400系列和Max系列的大规模铺货，我们或许真的将迎来PC交互方式的彻底变革。对于消费者而言，属于AI PC的“黄金时代”，才刚刚开始。无论是追求性价比的普通用户，还是苛求极致性能的创作人、游戏玩家、AI 开发者，都能在 AMD 的产品矩阵中找到专属选择；对于行业而言，AMD 的创新正在推动 PC 从 “工具” 向 “智能伙伴” 的转型，开启一个全新的计算时代。