北京
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受主要原材料成本持续上行影响，覆铜板行业近期再现调价动态。铜箔基板（CCL）龙头企业建滔集团已向客户发出涨价通知，宣布新接订单的材料价格将全面上调10%。该信息源自公司向客户发布的官方函件。
建滔方面表示，此次价格调整主要是由于上游原材料成本压力已难以内部消化。具体而言，国际铜价上涨以及关键增强材料玻璃布的供应紧张，共同推高了生产成本。
玻璃布作为覆铜板的核心增强材料，其供应状况受到行业关注。在电子产业链中，覆铜板是制造印刷电路板（PCB）的基础材料，广泛应用于通讯设备、消费电子及新能源汽车等领域。原材料价格的波动通常会沿着产业链进行传导。
此次龙头企业的价格调整，反映了上游原材料市场变化对中游制造业带来的直接影响。行业后续的供需态势及价格走势，仍有待进一步观察。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：观察君
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