北京
国家知识产权局信息显示，四川晁禾微电子有限公司取得一项名为“一种半导体检测载具”的专利，授权公告号CN223637586U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，一种半导体检测载具，包括基板，基板上安装有多个定位件，定位件用于半导体器件的定位，从而便于实施测试操作。基板上开设有多组穿孔，且每组穿孔位于定位件的正下方，测试时，为了便于测试触脚和半导体器件的引脚的接触，因此在基板上加工有具有和引脚相对应的穿孔。定位件包括矩形框，矩形框的下端设有底板，底板上开设有多个矩形孔，底板由绝缘材料制成，以免测试时上电时，引脚之间不可控的连通。应用时，半导体器件放置于矩形框内，且半导体器件下端的引脚穿设于矩形孔。而矩形框对放置在其内的半导体器件起着限位约束的作用。从而便于提高测试触脚和半导体器件的引脚接触精度。
天眼查资料显示，四川晁禾微电子有限公司，成立于2021年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晁禾微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息17条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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