北京
国家知识产权局信息显示，美特科技（苏州）有限公司申请一项名为“均热板及其制备方法和电子设备”的专利，公开号CN121078677A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本申请涉及一种均热板及其制备方法和电子设备。均热板包括第一板体、第二板体及吸液芯，其中第一板体与第二板体形成真空腔，第一板体上设置有位于真空腔内部的支撑柱，真空腔内部填充有传热工质；吸液芯设置于真空腔内部，且吸液芯与支撑柱背离第一板体的一侧相抵接，吸液芯还具有微纳多级孔隙结构。通过上述设置，相较于目前的铜丝或铜网构成的吸液芯而言，一方面纳米孔洞更加细微，具有渗透率高、流动阻力小的特点，有利于增大毛细驱动力，输送传热工质回流的速率会更快，均热和散热效果会更好；另一方面微米结构的吸液芯相比目前的铜网或铜线而言，其厚度可大大降低，利于均热板满足轻薄、轻便的市场需求。
天眼查资料显示，美特科技（苏州）有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9183.6735万美元。通过天眼查大数据分析，美特科技（苏州）有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息298条，此外企业还拥有行政许可19个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
