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2025年Q3(7-9月)全球半导体(芯片)制造设备销售额续现2位数(10%以上)增幅，连5季高于300亿美元、刷新历史新高纪录。其中，台湾市场销售额飙增75%、增幅居所有市场之冠，连续第2季超越南韩、成为全球第2大芯片设备市场。
日本半导体制造装置协会(SEAJ)3日公布统计数据指出，北美、欧洲销售虽暴减，不过因全球最大市场中国销售扬升、台湾销售飙增，带动2025年Q3(7-9月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期增加11%至336.6亿美元，连续第6季呈现增长，增幅连续第5季达2位数(10%以上)水准，季度别销售额连续第5季高于300亿美元，超越2024年10-12月的335.6亿美元、创有资料可供比较的2005年以来历史新高纪录。
目前全球芯片设备销售额年间最高纪录为2024年的约1,170亿美元、而2025年1-9月期间的销售额已达约988亿美元。
就区域别销售情况来看，Q3中国市场销售额较去年同期成长13%至145.6亿美元，连续第10季成为全球最大芯片设备市场，占整体销售额比重为43%、4季来首度超越4成；台湾市场销售额飙增75%至82.1亿美元，增幅居所有市场之冠，且连续第2季超越南韩、成为全球第2大芯片设备市场；南韩市场销售额增加12%至50.7亿美元。
Q3北美市场销售额暴减52%至21.1亿美元、日本市场销售额增加5%至18.3亿美元、欧洲市场销售额暴减50%至5.2亿美元、其他市场销售额大增34%至13.6亿美元。
上述数据为SEAJ协同国际半导体产业协会(SEMI)、汇整全球80家以上半导体设备商每个月提供的数据而成。
日本芯片设备继续大卖
日本半导体（芯片）制造设备销售续旺，2025 年10 月份销售额连12 个月高于4,000 亿日圆，创下同期历史新高纪录。日本芯片设备股今日股价劲扬。
根据Yahoo Finance的报价显示，截至台北时间27日上午9点20分为止，芯片设备巨擘东京威力科创（TEL）大涨2.60%，测试设备商爱德万测试（Advantest）飙涨4.34%、成膜设备商KOKUSAI飙涨5.16%。
日本半导体制造装置协会（SEAJ）26日公布统计数据指出，2025年10月份日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值、包含出口）为4,138亿7,600万日圆，较去年同月增加7.3%，连续第22个月呈现增长，月销售额连续第24个月突破3,000亿日圆，连12个月高于4,000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录。
和前一个月份（2025年9月）相比，下滑2.5%，3个月来第二度呈现月减。
累计2025年1-10月期间，日本芯片设备销售额达4兆2,143亿5,100万日圆，较去年同期大增17.5%，就历年同期来看，远超2024年的3兆5,864亿4,700万日圆，创下历史新高纪录。
日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成，仅次于美国位居全球第二大。
TEL 10月31日公布财报资料指出，因业绩优于预期在根据最新的客户设备投资动向后，将今年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）合并营收目标自原先（7月时）预估的2.35兆日圆上修至2.38兆日圆、合并营益目标自5,700亿日圆上修至5,860亿日圆、合并纯益目标也自4,440亿日圆上修至4,880亿日圆。
（来 源 ：moneyDJ ）
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