Candela 8520系统通过模块化硬件设计,实现了高效的晶圆检测,强调光学精度、自动化处理和可配置性。关键观点包括:系统集成度高、光学通道多样化、晶圆处理流程自动化,以及可选功能如划线和OCR增强灵活性。所有组件均针对不同应用(如SiC、GaN)优化,确保可靠性和易维护性。
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Candela 8520系统是一个集成的检测平台,主要分为以下模块:
Inspection Optics(检测光学) :负责光学信号采集,包括激光和探测器。
Electronics(电子设备) :包括电子机架、控制模块等。
Wafer Handling(晶圆处理) :涉及晶圆的加载、传输和对准。
其他组件 :如On/Off+EMO开关、Load Ports(加载端口)、Robot(机器人)、Pre-aligner(预对准器)、OCR(光学字符识别,可选)、Transfer Ring(传输环)、Chuck(卡盘)、DTD Assembly(磁盘厚度检测器)和Scribe(划线,可选)。
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光学架构与数据采集
光学架构 :系统使用2种入射激光(正常/UV和倾斜/紫色)和9个探测器通道,包括亮场通道(如反射率、斜率、相位)和暗场通道(如散射、光致发光)。光致发光通道针对SiC材料优化。
数据采集 :晶圆以螺旋路径从边缘到中心扫描,最大转速5000 RPM。扫描分辨率由径向步长和角向采样频率决定,用户可通过配方配置检测要求。
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晶圆处理流程
Load Ports(加载端口) :两个端口用于加载晶圆盒,带有状态指示灯和控制按钮。
Robot(机器人) :双端效应器,用于晶圆映射和传输。
Cassette Mapping(晶圆盒映射) :通过传感器识别晶圆位置,软件UI显示空/满槽位。
Pre-aligner(预对准器) :对准晶圆的FLAT/Notch至0度,并调整X-Y位置。
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OCR(光学字符识别) :可选组件,自动读取晶圆ID,支持顶部、底部或双面配置。
Transfer Ring(传输环) :将晶圆从机器人传输到扫描卡盘,尺寸需匹配晶圆。
Chuck(卡盘) :固定晶圆进行扫描,有三种类型:
RING Chuck:环形接触,适用于SiC等材料。
POROUS Chuck:多孔材料均匀接触,适用于蓝宝石等。
PEEK Chuck:聚合物材料,适用于硅或弯曲晶圆。
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划线(Scribe)功能
概述 :可选功能,用于在缺陷周围标记四线记号,便于显微镜或SEM复查。需调整划线形状和力以适应材料硬度。
流程 :包括启用划线、添加缺陷列表、执行划线和设置调整。
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