Candela 8520 SiC GaN检测设备

Candela 8520系统通过模块化硬件设计，实现了高效的晶圆检测，强调光学精度、自动化处理和可配置性。关键观点包括：系统集成度高、光学通道多样化、晶圆处理流程自动化，以及可选功能如划线和OCR增强灵活性。所有组件均针对不同应用（如SiC、GaN）优化，确保可靠性和易维护性。

Candela 8520系统是一个集成的检测平台，主要分为以下模块：

• Inspection Optics（检测光学） ：负责光学信号采集，包括激光和探测器。

• Electronics（电子设备） ：包括电子机架、控制模块等。

• Wafer Handling（晶圆处理） ：涉及晶圆的加载、传输和对准。

• 其他组件 ：如On/Off+EMO开关、Load Ports（加载端口）、Robot（机器人）、Pre-aligner（预对准器）、OCR（光学字符识别，可选）、Transfer Ring（传输环）、Chuck（卡盘）、DTD Assembly（磁盘厚度检测器）和Scribe（划线，可选）。

光学架构与数据采集

• 光学架构 ：系统使用2种入射激光（正常/UV和倾斜/紫色）和9个探测器通道，包括亮场通道（如反射率、斜率、相位）和暗场通道（如散射、光致发光）。光致发光通道针对SiC材料优化。

• 数据采集 ：晶圆以螺旋路径从边缘到中心扫描，最大转速5000 RPM。扫描分辨率由径向步长和角向采样频率决定，用户可通过配方配置检测要求。

晶圆处理流程

• Load Ports（加载端口） ：两个端口用于加载晶圆盒，带有状态指示灯和控制按钮。

• Robot（机器人） ：双端效应器，用于晶圆映射和传输。

• Cassette Mapping（晶圆盒映射） ：通过传感器识别晶圆位置，软件UI显示空/满槽位。

• Pre-aligner（预对准器） ：对准晶圆的FLAT/Notch至0度，并调整X-Y位置。

• OCR（光学字符识别） ：可选组件，自动读取晶圆ID，支持顶部、底部或双面配置。

• Transfer Ring（传输环） ：将晶圆从机器人传输到扫描卡盘，尺寸需匹配晶圆。

• Chuck（卡盘） ：固定晶圆进行扫描，有三种类型：

• • RING Chuck：环形接触，适用于SiC等材料。

  • POROUS Chuck：多孔材料均匀接触，适用于蓝宝石等。

  • PEEK Chuck：聚合物材料，适用于硅或弯曲晶圆。

划线（Scribe）功能

• 概述 ：可选功能，用于在缺陷周围标记四线记号，便于显微镜或SEM复查。需调整划线形状和力以适应材料硬度。

• 流程 ：包括启用划线、添加缺陷列表、执行划线和设置调整。