每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘,您好。公司公众号的文章说,目前公司FCBGA封装基板工艺能力已达12-n-12结构,线路精度实现8/8μm,最大尺寸支持150*150mm,技术能力对标国际领先水平。 8/8μm,尺寸150*150mm,是目前进展实验室技术还是小批量?
兴森科技(002436.SZ)11月18日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段。产品最小线宽线距达9/12um,最大尺寸为120*120mm。
(记者 胡玲)
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