上海
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11月17日，立昂微（605358.SH）公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与衢州智造新城管理委员会签署协议，计划在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，总投资约22.62亿元。项目建设周期约60个月，将分阶段进行，预计每年投入约3.5亿元。本项目旨在满足高端功率器件市场需求，提升公司综合竞争力。项目完成后，公司将新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模。
公司表示，项目投资的资金主要来源为自有资金和自筹资金，本项目将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，预计每年投入金额约3.5亿元，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况进行动态调节，不会对现有业务开展造成资金压力，不会影响公司生产经营活动的正常运行。由于项目建设尚需一定的时间周期，预计对公司2025年度的经营业绩不会构成重大影响。
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