马斯克动真格！美国造完整芯片链，AI5 芯片 2027 年量产

前言

科技圈再掀巨浪！埃隆・马斯克正加速推进野心勃勃的芯片自主化战略，计划在美国打造一条从印刷电路板（PCB）、扇出型面板级封装（FOPLP）到晶圆制造的完整产业链。

这一计划并非停留在纸面上，11 月 16 日消息显示，得克萨斯州全新 PCB 中心已正式投入运营，FOPLP 工厂也已启动设备安装，预计 2026 年第三季度就能实现小规模量产。

从社交媒体透露的 AI5 芯片设计评审完成，到 AI6 芯片早期研发同步启动，再到目标百万片产能的晶圆厂规划，马斯克的 “造芯” 蓝图正在一步步落地。

这场横跨特斯拉与 SpaceX 两大巨头的产业革命，不仅是为了摆脱外部供应链依赖，更要为自动驾驶、机器人、卫星网络等核心业务筑牢硬件根基，甚至可能改写全球芯片产业的竞争格局。

核心设施落地：PCB 先运营，封装厂 2026 年小规模量产

马斯克的芯片自主化战略，正以 “分步推进、快速落地” 的节奏铺开，核心生产设施已进入实质性部署阶段。

作为产业链的基础环节，位于得克萨斯州的 PCB 中心已率先投入运营，为后续芯片封装、晶圆制造提供关键的硬件支撑。

这一设施的启用，标志着马斯克的芯片产业链从最基础的部件生产开始，实现了自主可控。

紧随其后的是 FOPLP 工厂，目前该工厂已启动设备安装工作，按照规划将在 2026 年第三季度进入小规模量产阶段。

扇出型面板级封装技术是芯片制造的重要环节，自主掌控这一环节能大幅降低封装成本，同时提升芯片与终端产品的适配效率。

值得注意的是，SpaceX 是这一战略的主要推动力。该公司计划通过整合卫星芯片封装流程，实现对星链组件的完全控制

进一步降低星链项目的综合成本。在自主产能完全建成前，SpaceX 暂时从意法半导体和群创采购射频和电源管理芯片，但这些外部采购将在 2027 年内部产能提升后逐步减少。

为了确保技术落地，马斯克已从英特尔、台积电和三星等全球顶尖芯片企业招募核心技术人员，阵容豪华的技术团队，凸显了其对芯片自主化业务的高度重视和坚定决心。

芯片研发提速：AI5 算力超现款 5 倍，2027 年大规模量产

在芯片设计层面，马斯克的团队同样进展神速，两款核心 AI 芯片的研发工作正有序推进。

马斯克在最新社交媒体动态中透露，其团队已于周六完成 AI5 芯片的设计评审，并同步启动了 AI6 芯片的早期研发。

AI5 芯片定位为专为特斯拉 AI 软件定制的推理芯片，功耗被控制在 250 瓦左右，这一低功耗设计对 Optimus 人形机器人至关重要，能有效延长设备续航、提升运行稳定性。

根据马斯克此前披露的信息，AI5 芯片的运算性能可达 2000 至 2500 TOPS（每秒一万亿次操作），是现款 HW4 芯片的 5

足以支撑更复杂的 FSD 自动驾驶算法。在特定应用场景下，其性能将全面优于市场上任何其他芯片方案，未来将为特斯拉 FSD 系统、Dojo 超级计算平台及 AI 模型训练提供核心硬件支撑。

量产时间表也已明确：2026 年将产出 AI5 芯片的样品并进行小规模部署，大规模量产预计在 2027 年完成。而性能目标为 AI5 两倍的 AI6 芯片，计划在 2028 年中期实现大规模量产。

目前 AI5 芯片将由台积电和三星代工生产，由于两家代工厂在设计与物理形态转换上存在差异，特斯拉将生产略有不同的 AI5 芯片版本

核心目标是让 AI 软件在不同版本芯片上实现完全一致的运行效果。

晶圆厂野心：目标百万片月产能，破解供应链双重痛点

要实现真正的芯片自主化，晶圆制造环节的自主可控是关键。马斯克早已规划建设一座大型晶圆厂，其产能目标堪称激进。

这座晶圆厂的初期月产能目标为 10 万片，最终将冲刺 100 万片的月产能规模。虽然该厂在最先进制程节点上难以匹敌台积电

但将具备 14 纳米及更先进制程的生产能力，完全能够满足特斯拉自动驾驶、Optimus 机器人以及 SpaceX 星链卫星网络等核心业务的需求。

这一宏大的产能规划，直指马斯克长期面临的两大供应链痛点。一方面是地缘政治风险，全球芯片供应链受地缘局势影响较大

自主晶圆厂能有效规避外部环境波动带来的供应中断风险；另一方面是产能限制问题，此前马斯克曾与台积电在产能优先权上产生分歧，这也成为其下定决心自建供应链的直接动因之一。

通过掌控从芯片设计、封装到晶圆制造的完整流程，马斯克旗下的特斯拉和 SpaceX 将能按照自身需求和项目时间表灵活安排生产

彻底摆脱对外部供应商的依赖，不再受限于代工厂的产能分配和交付周期。这种垂直整合模式，为核心业务的稳定推进提供了坚实保障。

战略底层逻辑：应对 AI 需求高峰，引领科技巨头自主化趋势

马斯克之所以不惜投入巨资打造完整芯片产业链，核心逻辑是为了应对未来人工智能需求的激增，同时构建专属的供应链安全屏障。

随着人工智能技术在自动驾驶、机器人、卫星互联网等领域的深度应用，芯片需求预计将持续攀升。如果依赖外部供应商

很可能在需求高峰期面临交付瓶颈，影响核心业务的推进节奏。自建完整产业链后，马斯克旗下企业将拥有更大的产能弹性，能够随时根据需求调整生产计划。

马斯克的做法实质上是在构建一个类似台积电和东京电子的自主体系，但规模和定位专门服务于特斯拉、SpaceX 等旗下企业。

这种 “专属供应链” 模式，在关键环节提供了更强的灵活性和安全性，既能精准匹配自身产品的技术需求，又能有效控制成本。

从 2026 年下半年开始，马斯克旗下公司将陆续从合作伙伴处撤回生产订单，转向内部制造。这一转变不仅会对现有供应商的订单量构成直接影响

更标志着科技巨头在芯片领域的自主化趋势正在加速。

对于马斯克而言，芯片自主化不是简单的 “造芯”，而是一场关乎未来十年核心竞争力的战略布局 —— 当 AI自动驾驶

太空探索成为科技竞争的主战场，自主可控的芯片产业链，将成为他撬动多个产业革命的关键支点。

结语

从 PCB 中心运营到 AI 芯片研发落地，从封装厂建设到百万片级晶圆厂规划，马斯克的芯片自主化战略正在以惊人的速度从蓝图变为现实。

这场横跨多个核心业务的产业整合，既源于对外部供应链痛点的深刻认知，也来自对未来 AI 时代需求的精准预判。

2026 年小规模量产、2027 年大规模落地、2028 年迭代升级，清晰的时间表背后，是马斯克对技术迭代速度的迫切追求

毕竟在他看来，代工厂新建晶圆厂需耗时五年，“五年对我来说堪比永恒”。

马斯克的芯片野心，不仅将重塑其旗下企业的核心竞争力，更可能引发全球科技巨头的连锁反应，推动芯片领域自主化

垂直整合的新趋势。未来几年，随着各环节产能逐步释放，这场 “造芯” 革命将如何改写产业格局，值得持续关注。