Tescan 以 FemtoChisel 飞秒雷射技术扩展半导体工作流程

捷克布尔诺2025年11月14日/美通社/ --Tescan 以下一代飞秒雷射平台 FemtoChisel 扩展其半导体设备产品组合。此平台专为提升半导体样品制备工作流程而设计，兼具高速、精准、可重现性与高品质。

Tescan FemtoChisel: Femtosecond processing, faster sample preparation.

FemtoChisel 专为半导体研究与故障分析环境打造，在半导体领域中，产出速度与可适应性同等重要。藉由奈米等级的精度与优异的高生产速度所结合的智慧雷射加工，FemtoChisel 能够产生极为洁净的表面，同时大幅降低后续 FIB 抛光步骤的需求，让针对现今与未来半导体材料的研究与失效分析得以更快速完成。

"半导体研究与故障分析团队持续面临压力，需要针对半导体堆叠中的任一材料层提供，更快、更可靠地分析结果。透过 FemtoChisel，我们在 Tescan 的半导体大体积工作流程（Large Volume Workflow for Semiconductors）中回应了这项挑战。" Tescan 首席营收长（Chief Revenue Officer）Sirine Assaf 表示。"这不只是一台新仪器 – 它是工作流程的加速赋能者。藉由结合飞秒雷射的精度与智慧自适应式雷射处理流程，我们协助实验室加速样品制备、降低重工，并为日益复杂的产品结构带来绝佳的清晰度。"

FemtoChisel 的工作流程优势包括

• 自适应多材料加工：整合 高能量密度雷射加工（High Fluence Laser Machining）、专利智慧型多气体处理与雷射保护层，在金属、高分子与先进封装堆叠之间维持装置完整性。
  
• 高效率到达深层结构：利用锥度校正补偿与专利无残屑的剖面技术 – 几乎可免除后续FIB 精细抛光。
  
• 可选择样品背向减薄：达到镜面般的表面（Ra < 0.4 µm）实现没有artifacts的光学故障分析。
  
• 大面积去层（> 5 mm）：具自动停点，以雷射速度进行精准的逐层去除。
  
• 透过将雷射加工、电子显微镜与FIB 整合为互补的工作流程，Tescan 正协助半导体创新者突破样品制备的传统瓶颈。FemtoChisel 同时满足程式驱动的生产环境与弹性研究需求，适用于先进封装与研发实验室，为现今与未来的半导体需求提供多功能解决方案。

Tescan 对整合式工作流程的承诺，亦因收购 FemtoInnovations 后成立的 雷射技术事业单位（Laser Technology Business Unit） 而进一步强化。此专责团队将持续在半导体产业推进雷射辅助样品制备技术的创新。